貼片膠的涂布是指將踢偏角從儲存容器中均勻的分配到PCB制定位置上，常見的方法就有針式轉(zhuǎn)移、絲網(wǎng)/模板印刷、壓力注射嗨喲高速噴涂四大類。下面將詳細介紹著四大類貼片膠涂布方法的優(yōu)缺點。

針式轉(zhuǎn)移

優(yōu)點：所有膠能夠一次點完，速度快，適合大批量生產(chǎn)。設(shè)備投資少。
缺點：當PCB設(shè)計需要更改針頭位置時，非常困難。膠量控制精度不夠，不適合精度要求高的PCBA板。膠槽為敞開系統(tǒng)，易于混入雜質(zhì)，影響膠合質(zhì)量。對環(huán)境的溫度濕度要求高。
評估：目前這種方法使用不多，一般可用于試制生產(chǎn)。

貼片膠黏度要求：70~90Pa.s。

絲網(wǎng)/模板印刷

優(yōu)點：一次印刷即可完成所有膠點分配，適合大批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)/模板易更換，相對比針床廉價。印刷機的利用率高，無需添置點膠機。
缺點：對PCB更改的適應(yīng)性差。膠液暴露在空氣中，對外界環(huán)境要求高。只適合平面印刷。
評估：隨著新模板技術(shù)的推廣，使用場合會越來越多。
貼片膠黏度要求：200~300Pa.s。

壓力注射

優(yōu)點：密封性好，適合大量生產(chǎn)，方法靈活，易調(diào)整，無需模板，更換方便。膠點質(zhì)量高。
缺點：點膠機價格高，投資費用大。
貼片膠黏度要求：100~150Pa.s。