臺灣半導體產學研發(fā)聯(lián)盟28日正式成立，IC設計聯(lián)發(fā)科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺灣應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產業(yè)發(fā)展困境；臺積電研究發(fā)展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產業(yè)，才能吸引人才。

許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。 相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產值快速成長，去年市占率已達10%，且中國大陸的海思與展訊，一下子就擠到全球前十大IC設計公司，顯示大陸IC設計發(fā)展速度很快。

他強調，臺灣IC設計產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)很大，尤其是人才出走問題，人才是競爭力最主要的來源之一，臺灣要解決此問題，應塑造開放與創(chuàng)新的環(huán)境，讓人才有發(fā)揮空間，才可解決臺灣IC設計發(fā)展遇到瓶頸的問題。

孫元成則指出，政府應該宣是半導體是臺灣重要的產業(yè)，宣示才能吸引與群聚人才，并以創(chuàng)新力與實力持續(xù)賺全球的錢。