氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產生氧化的反應，回焊爐加氮氣的優(yōu)點如下：

1、可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。

2、可以降低氧化，讓PCB的第二面在第一面過爐時不易氧化，利于二次回焊，可以產生較好的焊接，也可以減少空洞的產生。

3、減少空洞率(void)。 因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

4、另外，現(xiàn)在也有研發(fā)在波焊爐中加氮氣，優(yōu)點是可以降低液態(tài)錫槽氧化的速度，因為長期處與液態(tài)的錫與空氣中接觸后會形成錫渣，有些較細小的錫渣會隨著涌錫附著在PCB的表面，若是剛好連在兩個錫點之間就會形成短路。 另一個優(yōu)點是可以增加插腳零件的吃錫率，因為錫的表面張力變小，利于爬錫。 不過，氮氣也不便宜就是了，而且波焊對氮氣的消耗量比貼焊還大。