霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別
2020-05-19 12:01:49
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自從歐盟要求禁用含鉛的電子產(chǎn)品后，電子制造業(yè)為了因應(yīng)符合 RoHS 的新規(guī)范，為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理，于是有了各種表面處理的方法出現(xiàn)，其中「鍍?nèi)a」被很多的零件廠商所接受且使用，但鍍?nèi)a又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種，在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問(wèn)題，比如說(shuō)焊錫不良、爬錫不良 （Deweting)、錫須產(chǎn)生等，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的可靠度，甚至可能造成產(chǎn)品退貨的問(wèn)題。
| 主題 | 霧錫 | 亮錫 |
| 焊錫性 | 較佳 | 較差且容易有錫須產(chǎn)生(因?yàn)橛袡C(jī)的雜質(zhì)會(huì)產(chǎn)生壓縮性應(yīng)力而生成錫須) |
| 信賴度 | 比較穩(wěn)定不易生錫須 |
保存長(zhǎng)時(shí)間后容易長(zhǎng)出錫須造成短路，如果電子零件使用此種焊錫，在電路 板組裝廠再經(jīng)過(guò)回焊爐時(shí)有可能造成二度融錫 |
| 電鍍差異 | 電鍍結(jié)晶顆粒較粗 | 會(huì)添加亮光劑，讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細(xì)、有光澤，但亮光劑中含有機(jī)物質(zhì)，會(huì)阻礙焊錫。 |
| 鍍錫應(yīng)力殘留 | 伸張應(yīng)力 | 壓縮內(nèi)應(yīng)力 |
| 電鍍成本 | 較貴 | 較便宜 |
| 有機(jī)沉淀物含量 | 約 0.015% | 約 0.015% |
| 外觀差異 | 表面暗沉、無(wú)光澤。 | 表面光亮、美觀。 回流焊以后容易變黃。 |
| 耐溫性 | 焊接后可耐較高溫 | 耐溫較差。 以零件來(lái)說(shuō)，有機(jī)會(huì)產(chǎn)生二次融錫的問(wèn)題。 |
| 一般使用于 | 焊接用的端子或是SMT的零件腳 | 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子 |
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