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教你如何運用實驗尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件

2020-05-19 12:01:49 374

在實驗之前當然得先按照一些QC手法,做數(shù)據(jù)收集與層別,然后使用要因分析圖來找出可能要因,最后按照經(jīng)驗選出幾個重要因子,這里選出了刮刀材質(zhì)(鋼刀、橡膠刀)、刮刀壓力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四個因子對錫膏厚度的影響最為重要,這個也與我們的認知相符。


由實驗之后發(fā)現(xiàn)鋼板的錫膏厚度應(yīng)該要使用鋼刀,所以實際實驗的因子只選定刮刀的壓力、速度、角度三個因子,并采用高、中、低三個實驗水平。 實驗結(jié)果其實與我們一般的認知相同


刮刀的壓力越低,其對應(yīng)錫高的厚度就越低。 選用0.11Mpa。

括刀的角度越大,其對應(yīng)錫高的厚度就越大。 選用75°。

括刀速度越低,其對應(yīng)錫高的厚度越均勻。 選用5rpm。


當然,這個實驗數(shù)據(jù)的設(shè)定也必須在合理的范圍內(nèi),超出了范圍,實驗的結(jié)果可能就用不上了。


實驗中運用這個方法雖然將Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16,但原本的錫膏厚度全部都在規(guī)格中心以下,實驗的結(jié)果就只是將實際中心值往規(guī)格中心移動而已,也就是降低Ck(準度)的偏差值,對于Cp(精度)似乎并沒有太大的改善。


以下是一些個人見解:

后續(xù)改善應(yīng)該更精進朝向把一些突然圖出的變異壓抑下來,才能讓質(zhì)量更穩(wěn)定。

Cpk=3.16似乎可以考慮將規(guī)格上下界線內(nèi)縮。

實驗的結(jié)果應(yīng)該與回焊爐后的良率做鏈接,這也大多數(shù)人想要知道的,錫膏厚度管控之后到底對產(chǎn)品的質(zhì)量有否提升。


標簽: pcba

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