波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預(yù)熱區(qū)進行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件頂面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預(yù)熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，最終實現(xiàn)焊接過程。

波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。