一、ICT是什么？

ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測(cè)試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的「萬用電表」或是【LCR meter】，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點(diǎn)來檢測(cè)電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。

ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測(cè)試點(diǎn)（Test Point）來達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測(cè)試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時(shí)需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測(cè)試點(diǎn)才能測(cè)量，有時(shí)候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個(gè)零件，然后測(cè)量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會(huì)叫這樣的測(cè)量為Nets測(cè)試。

一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測(cè)試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來?！钙啤共灰欢梢越?jīng)由ICT電測(cè)偵測(cè)出來外，因?yàn)橹灰慵_還是有被焊接到定位，電性測(cè)試無異狀就無法被偵測(cè)出來，其實(shí)這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個(gè)應(yīng)該是最頭痛的地方，因?yàn)镮CT是藉由電性測(cè)試來偵測(cè)電路，如果測(cè)試的時(shí)候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無法被偵測(cè)出來。

所以ICT基本上可以執(zhí)行檢測(cè)下列的功能或零件：

1、開路（open）、短路（short）、檢測(cè)錯(cuò)件、缺件、立碑、架橋、極性反。

2、可以測(cè)量電阻（resister）、電容（capacitor）、電感（Inductor）、晶體管、二極管（diode）、穩(wěn)壓二極管、三極管測(cè)量（triode）光偶器、繼電器、場效晶體管測(cè)試（FET）、IC、連接器等零件。

3、透過TestJet可以不需要針點(diǎn)就可以測(cè)量排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開短路。

4、直流/交流電壓測(cè)量及頻率測(cè)量。

5、電性功能測(cè)試?？梢詧?zhí)行低階程序（例如BIOS）做自我檢測(cè)。

6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】來測(cè)試主動(dòng)零件的功能。

7、可以自動(dòng)下載軟件或是操作系統(tǒng)到電路板的內(nèi)存之中。

二、ICT測(cè)試電路板的優(yōu)點(diǎn)

1、測(cè)試速度快、時(shí)間短。PCBA不需要上電開機(jī)就可以做L/C/R/D的測(cè)試，可以有效減少測(cè)試開機(jī)等待的時(shí)間，也可以降低因?yàn)槎搪匪斐傻碾娐钒鍩龤б馔?。一片組裝有300個(gè)零件的電路板，測(cè)試時(shí)間有機(jī)會(huì)短到3 ~ 5秒鐘就可以測(cè)試完成。

2、優(yōu)良的重測(cè)性。由電腦程序控制，精確測(cè)量，大大降低誤判、漏測(cè)的風(fēng)險(xiǎn)，減少生產(chǎn)線的困擾。（測(cè)試點(diǎn)如果有接觸不良的問題可能造成誤判）

3、現(xiàn)場技術(shù)依存性低。因?yàn)閹缀跞淌褂秒娔X控制，大大的降低了人為操作的時(shí)間以及錯(cuò)誤。一般作業(yè)人員只要稍加訓(xùn)練，即可輕松操作設(shè)備并且可以自行更換測(cè)試治具。（測(cè)試程序必須由專業(yè)技師或工程師維護(hù)）。

4、產(chǎn)品修理成本大幅降低。一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透過計(jì)算機(jī)程序告知那顆零件或是那個(gè)Net有問題，大大降低技術(shù)人員重新測(cè)量不良及除蟲的速度。

5、提高產(chǎn)品的稼動(dòng)率（through put）。透過快速測(cè)試即時(shí)反饋問題給前端的SMT作業(yè)，降低生產(chǎn)的不良率，可以減少備料庫存及不良品堆積，更將可降低成本，提高競爭力。

6、提高產(chǎn)品品質(zhì)。只要有足夠的測(cè)試點(diǎn)，ICT可以測(cè)量到電路版上所有的線路及零件，連旁路（by pass）線路上的零件都可以測(cè)量，可以提升產(chǎn)品品質(zhì)，降低客戶的的抱怨，甚至提升業(yè)績。
三、ICT電路測(cè)試的缺點(diǎn)：

1、ICT的設(shè)備及治具費(fèi)用一般都非常昂貴，尤其是氣壓式的鋼材治具，有時(shí)候動(dòng)則臺(tái)幣四~五十萬，比較適合大量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

2、使用ICT測(cè)試時(shí)需要在電路板上設(shè)計(jì)額外的測(cè)試點(diǎn)（Test Point）給針床連接使用。降低了電路板布線的使用率。

3、測(cè)試點(diǎn)有時(shí)候會(huì)因不同的表面處理方式而產(chǎn)生不同的接觸不良問題。例如OSP的板子需要在測(cè)試點(diǎn)上加印錫膏以達(dá)到導(dǎo)體可以接觸的目的，但是錫膏上有助焊劑容易形成保護(hù)膜。