盡管在 SMT生產中實行嚴格的工藝管理，但在實際的生產過程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質量管理的標準和要求，就需要將這些不良品分檢出來，并對這些不良進行分析和處理。

① 構建SMT 生產中質量管控的文件體系。

建立SMT 質量檢驗制度；

制定SMT 質量檢驗標準；

制定目檢、AOI 檢測、ICT 檢測及FCT 檢測作業(yè)規(guī)范；

規(guī)范檢測設備（AOI 檢測儀、ICT 檢測機及FCT 檢測機）的使用指導；

制定檢驗記錄表格或標簽；

規(guī)范設備操作的注意事項。

② SMT 生產中質量檢驗的現(xiàn)場管理。

專職的、經過培訓的質量管理及檢驗人員，嚴格執(zhí)行 SMT 質量檢驗制度檢驗流程。在錫膏印刷之后設置目檢或 AOI 檢測、在貼片之后設置目檢、在回流焊接之后設置目檢或AOI檢測、在波峰焊接之后設置ICT 和FCT 檢測，再之后設置裝配目檢及品質檢查；所有檢測依據(jù)檢驗標準判斷產品質量好與不好，并將檢測結果記錄備查或在產品上貼上相應的標簽；所有設備的使用按使用指導正確操作；所有檢測過程按標準流程進行，都做相應的記錄，等等。比如ICT 檢測時的要求（注意事項）：機器專人操作，非制定人員未經許可不得操作或修改程序，禁止無關人員動

用該機器；作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套，不許戴金屬飾物；禁止做過功能測試；放板時要輕拿輕放，以免損傷元件；若機器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況，要立即通知相應的工程及管理人員處理，檢驗合格方可進入下一工序。ICT 檢測時的作業(yè)步驟：核對料號、掃操作員代碼、取待測板、打開socket 上蓋、目檢、裝板、合上上蓋、按主屏掃描、取測試結果、打開上蓋、取出測試板。