目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問(wèn)題，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。

問(wèn)題分析：

1：Pad 不上錫存在兩個(gè)方面的原因：

貼片前模塊沒(méi)有進(jìn)行相應(yīng)烘烤；

模塊中間的八個(gè)接地Pad 上錫太多，致使模塊輕微翹起；

2：Pad 之間短路：目前我們推薦的PCB 封裝有兩排Pad 之間的間距只有0.133MM，間距偏小，如貼片定位不準(zhǔn)，容易引起短路。

對(duì)策：

1：模塊在生產(chǎn)時(shí)必須烘拷，具體的時(shí)間視使用條件而定，一般12～24 小時(shí)，125 度條件下烘烤.

2：鋼網(wǎng)建議：

鋼網(wǎng)建議厚度 0.1mm ；

Pad 建議開(kāi)孔寬0.22mm-0.25mm ；

Pad 建議開(kāi)孔長(zhǎng)11.22mm-11.44mm（先期的封裝長(zhǎng)度只有0.9mm）；

中間8 個(gè)大的GND 焊盤建議開(kāi)孔0.45mm-0.58mm；

一般鋼網(wǎng)開(kāi)孔需評(píng)估所有PCB 上Pad 進(jìn)行調(diào)整，此建議僅供參考

3：PCB 封裝修改：加大焊盤間距，中間的接地焊盤改小，周圍的焊盤尺寸加長(zhǎng)。封裝圖如下，

4：貼片制程中的最高溫度不高于250 度。爐溫曲線如下：

5：建議在批量前的試產(chǎn)階段，用X光檢查焊接是否可靠，避免大批量生產(chǎn)不良。