在 SMT貼片生產(chǎn)過程中，為了避免在插件、過波峰焊過程中發(fā)生元器件、組件的脫落或移位，往往要使用到貼片膠。貼片膠又稱SMT 紅膠，它是在紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的一種粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠機或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。

對貼片膠的基本要求包括：包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，可用于高速或超高速點膠機，膠點形狀及體積一致，點斷面高，無拉絲，顏色易識別，初黏力高，固化溫度低、固化時間短，熱固化時膠點不會下塌，高強度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變、固化后有優(yōu)良的電特性和返修特性。貼片膠的儲存和取用規(guī)范見表2-1-4。

表2-1-4　貼片膠的儲存和取用規(guī)范