回流焊工藝是SMT貼片加工的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在回流焊進(jìn)板扣的軌道上有兩個(gè)玻璃容器，主要用來(lái)放置潤(rùn)滑油，起著保護(hù)鏈條作用，在回流焊進(jìn)板時(shí)常常需要注意一些事項(xiàng)。

回流焊進(jìn)板時(shí)的注意事項(xiàng)：

① 確認(rèn)回焊爐的溫度、鏈條速度及其他參數(shù)設(shè)置是否與該機(jī)種的設(shè)置一致；

② 確認(rèn)回焊爐進(jìn)板端軌道與前段流水線的軌道是否對(duì)齊，軌道高低是否一致；

③ 確認(rèn)PCB 放置的狀態(tài)是否良好，有無(wú)偏斜；

④ 確認(rèn)回焊爐的軌道寬度是否合適，PCB 板邊與軌道間大概要有0.5～1.0mm 的預(yù)留量；

⑤ 確認(rèn)回焊爐的軌道運(yùn)行狀況是否良好，有無(wú)抖動(dòng)現(xiàn)象。

回流焊是由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和單片機(jī)控制系統(tǒng)組成的，通過(guò)設(shè)置合理的參數(shù)，減少外在認(rèn)為因素，才能減少回流焊接不良率，提高焊接的品質(zhì)。