鴻海將與夏普在半導(dǎo)體芯片開發(fā)上進(jìn)行合作
2020-05-19 12:01:49
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全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)(EMS)企業(yè)鴻海的董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘日前表示,將推動(dòng)與夏普在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的合作。鴻海計(jì)劃與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(ARM Holdings)合作設(shè)立半導(dǎo)體晶片的開發(fā)和設(shè)計(jì)中心。似乎希望把夏普也納入這一合作框架,以提高相輔相成的效應(yīng)。
郭臺(tái)銘在香港接受了采訪。鴻海與ARM的設(shè)計(jì)開發(fā)中心計(jì)劃設(shè)在深圳。郭臺(tái)銘表示,以夏普的技術(shù)為基礎(chǔ),加上臺(tái)灣的制造經(jīng)驗(yàn)和大陸的年輕技術(shù)工作者,能夠創(chuàng)造出新的增長(zhǎng)空間。開發(fā)中心開發(fā)出來(lái)的晶片將主要用于夏普制造的電視機(jī),鴻海還期待將這些晶片未來(lái)用于云業(yè)務(wù)。