根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的資料顯示，去年第四季度業(yè)績呈逐月下滑的趨勢，環(huán)比下滑12.4%，為扭轉(zhuǎn)業(yè)績下滑趨勢，聯(lián)發(fā)科的兩款芯片helio X30和P35采用臺積電最先進的10nm工藝制程，來獲得客戶的認可。而臺積電卻由于10nm工藝良率低的問題，造成了量產(chǎn)困難，估計聯(lián)發(fā)科的helio X30和P35芯片將無法在第一季度如期上市。

中國大陸市場一直是聯(lián)發(fā)科的一塊大市場，其中OPPO和ViVO就是聯(lián)發(fā)科的兩個大客戶，就在去年中國的運營商中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術，聯(lián)發(fā)科目前的所有芯片都不支持該技術，致使OPPO和ViVO選擇了聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，從而使聯(lián)發(fā)科丟掉了一大塊市場，業(yè)績下滑。

聯(lián)發(fā)科在去年年底研發(fā)出了helio X30和P35芯片，可支持LTE Cat7技術，并且為了再次獲取OPPO和ViVO的認可，聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片打算采用臺積電最先進的10nm工藝，來獲得更好的性能和更低的功耗。而臺積電在10nm工藝上過于急躁，導致了雖投產(chǎn)卻因良率問題，不能按預計的時間量產(chǎn)，這給聯(lián)發(fā)科芯片在第一季度上市帶來了很大的困難，這將對聯(lián)發(fā)科的第一季度的業(yè)績造成很大的影響。

聯(lián)發(fā)科從山寨技術開始發(fā)家，這些年雖獲得了很大的發(fā)展，卻未能徹底擺脫山寨的帽子，未能像蘋果、高通、三星等芯片一樣躋身高端市場，歸根到底還是技術實力有限，隨著智能時代的到來，技術力量的不足將極大阻礙聯(lián)發(fā)科的進一步發(fā)展，業(yè)績的下滑也成為了必然。