為什么現(xiàn)在還需要后焊加工
2020-05-19 12:01:49
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在DIP插件生產(chǎn)過程中,一般都用波峰焊進(jìn)行焊接,可以提高焊接效率,實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),但我們知道還有一種后焊加工,需要員工拿著電烙鐵進(jìn)行焊接,這種焊接速度比較慢,也是非常重要的一種焊接形式,在自動(dòng)化程度越來越高的PCBA加工,為什么還需要進(jìn)行焊接加工呢?
一、什么是后焊加工
后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后,對于一些不適合過波峰焊的元器件,通過用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。
二、需要進(jìn)行后焊加工的原因
1、元器件不耐高溫
如今無鉛工藝也越來越流行,過波峰焊時(shí),爐內(nèi)的溫度比有鉛工藝高,所以,一些不耐高溫的元器件過不了波峰焊的。
2、元器件過高
過波峰焊對元器件的高度也有一定的限制,元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。
3、有少量的插件在過波峰那面
在一塊電路板中,在過波峰焊的那一面會有一些插件,如果是少量插件的情況下,可以采用后焊加工,提高效率。
4、元器件插件靠近工藝邊
元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線,影響正常焊接。
5、特殊元器件
對于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件,也不能過波峰焊。
后焊加工在PCBA加工是非常重要的焊接方式,可以彌補(bǔ)波峰焊的一些不足,提高焊接效率。