隨著BGA芯片在PCBA加工過程中的廣泛應用，包括在電腦主板，手機，網絡攝像頭，電視主板，通信產品等領域，有加工就會有損壞，BGA返修臺的作用也越來越大。那么在PCB制造和裝配過程中，應該如何選購一臺合適的BGA返修臺呢？我們總結經驗得出：

1、 根據自己產品的特點確定選購的返修設備的尺寸范圍

根據需經常進行維修的PCBA板的尺寸大小，確定應該選購的BGA返修臺的工作臺面大小。同時，BGA返修臺應該配備有靈活的定為支撐架，這樣在工作過程中，能使臺面上的定位和固定快速且方便。最后，根據我們的經常維修的焊接的芯片最大最小值來選配風嘴尺寸范圍。

2、 你期望BGA返修工作臺的功能要求

根據返修產品的復雜程度，確定設備的工作溫區(qū)。行業(yè)內，3個溫區(qū)是最低配置，復雜的PCBA板應該選購4個溫區(qū)的設備。同事溫區(qū)上面還應該配備有上、下加熱頭和紅外預熱區(qū)，上下補充加熱可以更好地保證焊接所需熱量，也可以消除因局部加熱過度而引起的PCB扭曲。同時，BGA返修臺還應該兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

以上是最主要的兩點選購標準，當然，其他的加焊、冷卻，智能溫度曲線設置和溫度控制精度等等，都是次要的，你可以根據自身要求進行選購，相信你可以選擇一款合適的BGA返修臺。