一、QFP二受熱銲點劣化

（一）、電路板正面某些QFP引腳在無鉛錫膏已先行回焊牢固后，當(dāng)其再次進(jìn)入底面進(jìn)行無鉛波焊之二次高熱中，偶而會發(fā)現(xiàn)有幾隻腳會出現(xiàn)熔脫浮離之不良現(xiàn)象(事實上電路板反面二次回焊者將會更慘)。

圖1、電路板已被錫膏焊妥的元件引腳，再度經(jīng)過波焊時將可能會被解焊而彈開。

（二）、尤其以靠近高熱填錫PTH的QFP引腳，最容易發(fā)生熱裂浮離，原因是波焊的錫量與熱量會由下而上竄出來(孔徑愈大愈糟糕)，造成附近SMT引腳受熱軟化，外加引腳應(yīng)力使勁彈脫之所致(此時可達(dá)201℃)。

圖2、此為另一種更好的材質(zhì)所制作的載具托盤的頂面圓。

（三）、此種QFP引腳再度浮裂的主要機(jī)理，是腳面原本電鍍層若為錫鉛合金或錫鉍合金之皮膜者，雖已被SAC305錫膏所焊妥，但因其銲點中可能局部會形成Sn36Pb2Ag之三相低熔點合金(mp177℃)，甚至mP98℃的Sn52Bi30Pb的三相合金。于是再度受熱時，即可能因引腳原有應(yīng)力另加局部熔融而開裂。

（四）、預(yù)防的方法是採用綠漆塞孔，或在波焊中局部底面加裝隔熱專用的托盤(Pa11etS)，以及頂面加設(shè)阻熱蓋板等，以減少SMT銲點的再次受熱，以及板材遭到熱脹的爆板與孔銅的進(jìn)斷。

（五）、根本解決之道是完全排除任何鉛的來源，避免使用含鉍的引腳皮膜或銲料，徹底杜絕局部低熔點的發(fā)生才是正途。

二、不可多次波焊以免失環(huán)

採SAC合金進(jìn)行波焊者，其錫溫常高達(dá)260一265℃經(jīng)4—5秒之強(qiáng)熱錫波接觸后，待焊面PTH孔緣已遭嚴(yán)重蝕銅，故最好的解決辦法是只實施單次波焊。一旦還需要二次過波補(bǔ)焊時，不但孔緣銅層更被蝕薄，甚至一旦見底斷開時，則底板面上的銅環(huán)即可能遭到錫波的衝刷帶走而造成失環(huán)。故儘可能不要進(jìn)行二次波焊以減少報廢。

圖3、左圖兩箭頭所指示處，即為板面經(jīng)過兩次SAC波焊后，由于孔角銅層被咬斷而失環(huán)的情形。

右二圖即為失環(huán)通孔之切片，不但板面孔環(huán)被SAC沖走，至連孔銅壁也被扯掉半截。

經(jīng)過兩次無鉛波焊者，其填錫孔幾乎都會在多層板壓合之膠片處(B—Stae)，發(fā)生樹脂縮陷的問題，規(guī)范上雖未拒收，但卻成為板材過熱的証據(jù)了。且局部小范圍的板材微裂，一旦鍍銅層物性不良，甚至將造成斷孔的危機(jī)。

圖4、此為綠漆塞孔的雙面板，經(jīng)過SAC波焊后銅壁中央發(fā)生斷裂，

由二圖放大500X的細(xì)部可看出是板材漲裂與銅層延伸率不良所致（須20%以上）。

三、底板面亦可進(jìn)行QFP的波焊

當(dāng)電路板需要SMT元件雙面貼焊，而電路板底面亦另有QFP主動元件，同時還需通孔插腳之波焊者，電路板廠一般做法是正板面先行錫膏回焊，然后將板子翻面架空再對底面印刷錫膏，把所有SMT大小元件再次進(jìn)行架空回焊。最后才對插腳元件在托盤保護(hù)下進(jìn)行底面局部波焊。如此一來總共要經(jīng)過三次無鉛的強(qiáng)熱折磨，電路板材及各種元件均將遭到嚴(yán)重的傷害。

圖5、FR―4板材經(jīng)多次無鉛強(qiáng)熱的煎熬后，

其中環(huán)氧樹脂部份將發(fā)生樹脂縮陷，甚至孔銅被外拉以致開裂現(xiàn)象。

此時若將底面上的QFP或SOIC等主動元件，也如同小型被動元件一般採行點膠定位，之后全底面利用突波(擾流波)與平流波進(jìn)行雙波焊，即可與插腳元件同時全部焊牢。如此一來不但可避免一次回焊的強(qiáng)熱考驗，而且點膠波焊一舉兩得的工法，比起錫膏回焊在成本上又還便宜很多。

大型QFP或SOIC波焊的煩惱是密距引腳之間，經(jīng)常因通過錫波的拉扯牽連而短路。且無鉛焊料表面張力增大下(即內(nèi)聚力變大)，災(zāi)情尤其慘重。此時，可在引腳焊墊之四角或兩端，于設(shè)計佈局(Layout)之初即加設(shè)“錫賊”(Solder Thief)，即可在過波之瞬間，將原本密墊間拖累的錫量，全部讓尾部錫賊予以吸收，各種短路即可消失。但要注意的是此時IC朝下的封裝體將會全身穿過錫波，亦如SMT回焊般必須直接身陷熱源，因而也要注意到J—STD一020C濕敏水準(zhǔn)(MSL)的要訣，以防封裝體的進(jìn)裂。

圖6、左圖為8隻腳SOIC點膠波焊在四角所加的錫賊，

中為44腳QFP點膠波焊所加設(shè)的錫賊及吃錫情形。右為IC封體通過錫波被燙裂的外觀。

四、頂面孔環(huán)應(yīng)加以縮小

PCB現(xiàn)行的各種設(shè)計規(guī)范或工具(Layout軟體)，多半是延續(xù)歷年來有鉛焊接的成規(guī)。事實上無鉛銲料由于內(nèi)聚力增大以致沾錫能力(指上錫或散錫)較差，正常揚波泵浦之轉(zhuǎn)速下，欲推送錫波~，I／L頂甚至溢出而沾滿正面孔環(huán)者，其機(jī)會已經(jīng)不多OJ—STD一001D在其表6—5中對Class2、3的板類，也只要求進(jìn)孔錫量到達(dá)7 5％即已及格。因而頂面孔環(huán)無需保持與底面相同大小，否則OSP皮膜之頂環(huán)者徒然留下外圍無錫的露銅，該已受損之O S P皮膜，很難保證銅面于后續(xù)使用中不致生銹與遷移。此時可將頂面孔環(huán)予以縮小(其他方墊類面積也應(yīng)縮小，或採“綠漆上環(huán)”（Solder Maskon Pad)亦即“綠漆設(shè)限”(Solder Mask Defined；SMD)的做法，一減少環(huán)邊露銅的后患。

圖7、左圖之左半為有鉛焊接上下孔環(huán)同樣大小的傳統(tǒng)設(shè)計，右半為無鉛波焊上環(huán)變小之新設(shè)計理念。

右二圖分別為有鉛上環(huán)全露及無鉛上環(huán)外緣應(yīng)被綠漆所覆蓋的示意圖，

五、多孔區(qū)填錫會造成爆板

老式設(shè)計在BGA腹底板中經(jīng)常密設(shè)眾多通孔，做為多層佈線的層間互連功用。當(dāng)此等密孔區(qū)通過錫波填錫的瞬間，所涌入的大量熱能必將考驗多層板在Z方向忍耐的極限，而經(jīng)常造成板體Z方向的進(jìn)裂甚至斷孔。另外還有一種密孔區(qū)的填錫是為了連接器的引腳插焊，此時涌錫所挾帶的熱量雖仍很大，但部份卻被引腳所吸收，因而其板材Z方向的進(jìn)裂反倒比空孔還低一些。此等危機(jī)只要孔銅厚度還夠(0.7 mil以上)，鍍銅層的延伸率(Elongation)尚能維持在2 0％以上者，在縱橫比還不算太高者尚不致發(fā)生斷孔的悲劇。

圖8、此二圖均為多孔區(qū)通過無鉛波焊進(jìn)孔的吃錫情形，但進(jìn)孔的同時也會對板材急速輸入大量的熱能，經(jīng)常會造成多層板的迸裂。