PCBA可制造性設(shè)計與PCB可制造性設(shè)計，看上去只差一個“A”，實際上相差很大，PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝性設(shè)計（或者說裝配性設(shè)計）兩部分內(nèi)容。

PCB可制造性設(shè)計側(cè)重于“可制作性”，設(shè)計內(nèi)容包括板材選型、壓合結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計、阻焊設(shè)計、表面處理和拼版設(shè)計等內(nèi)容。這些設(shè)計都與PCB的加工能力有關(guān)，受加工方法與能力限制，設(shè)計的最小線寬與線距、最小孔徑、最小焊盤環(huán)寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，設(shè)計的疊層與壓合結(jié)構(gòu)必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設(shè)計重點在于滿足PCB廠的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設(shè)計的基礎(chǔ)。

而PCBA可制造性設(shè)計側(cè)重于“可組裝性”，即建立穩(wěn)定而堅固的工藝性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率和低成本的焊接。設(shè)計的內(nèi)容包括封裝選型、焊盤設(shè)計、組裝方式設(shè)計、元器件布局、鋼網(wǎng)設(shè)計等內(nèi)容。所有這些設(shè)計要求，都是圍繞更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本來展開。因此，了解各類封裝的工藝特點、常見焊接不良現(xiàn)象以及影響因素非常重要。

無論PCB可制造性設(shè)計還是PCBA可制造性設(shè)計，都不能簡單地圍繞單獨的設(shè)計要素來進行，比如元器件選型，0201對手機板而言是最常用的封裝，而對通信板則不是，在進行設(shè)計時必須全面、系統(tǒng)地通盤考慮單板的工藝性，也就是一再強度的“一體化”設(shè)計概念。