根據(jù) 2Q21 季報，全球半導(dǎo)體庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)小幅提升。分板塊看，計算芯片庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 2Q21 下滑至 5 年均線；存儲器廠商庫存水位下滑至 3 年均線；而模擬/IDM 芯片廠商和無線通訊芯片廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)出現(xiàn)回升。結(jié)構(gòu)上，芯片的缺貨問題正處在緩解周期，但是由于目前的缺貨主要集中在模擬、功率領(lǐng)域的小型芯片，因此整體上存貨領(lǐng)域的體現(xiàn)相對較弱。

01、計算芯片：服務(wù)器等供給依然偏緊

數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)走強，供給側(cè)依然偏緊。需求端：在 9 月 10 日的渣打銀行科技峰會上，AMD、英特爾和英偉達均展現(xiàn)對需求側(cè)的信心，受 AI、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢拉動和國外疫情持續(xù)反復(fù)的影響，AMD 和英特爾均預(yù)計 PC、數(shù)據(jù)中心的需求將在下半年保持強勁增長。2）供給端：AMD 更為樂觀，并表示從硅片、襯底等材料以及封測來看，供需失衡情況雖依然存在，但情況正在不斷好轉(zhuǎn)，對供給側(cè)改善的信心讓 AMD 在今年不斷上調(diào)營收同比增速預(yù)期至最新的 60%。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，2Q21 AMD 在全球服務(wù)器市場的市占率達 16%。

PC 相關(guān)零組件供應(yīng)短缺疊加需求邊際減弱，2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。PC 相關(guān)零部件短缺問題依然突出，英特爾在渣打銀行科技峰會上表示目前 PC 相關(guān)器件的供給仍然較為緊張，預(yù)計至少 1-1.5 年才會恢復(fù)供需平衡。根據(jù)集微網(wǎng)，雙 A 宏碁、華碩、廣達等 PC 供應(yīng)鏈廠商近期也表示下半年零組件供應(yīng)持續(xù)不順。

同時，PC 出貨量已延續(xù)了四個季度的同比正增長，“宅經(jīng)濟”催化的部分需求已得到滿足。全球部分地區(qū)疫情逐步緩解，居家辦公等對 PC 需求預(yù)計將有所減弱。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2Q21 全球 PC 出貨量增速為 13%，較 1Q21 的 55.9%大幅放緩；并下修 2021 年全球 PC 出貨量同比增速預(yù)測至 14.2%（前值 18.1%）。在供需兩側(cè)的共同影響下，2H21 PC 出貨量增速或?qū)⒗^續(xù)放緩。

此外， PC 需求出現(xiàn)一定分化。以 Chromebook 為例，根據(jù) Digitimes，由于市場需求開始向大尺寸轉(zhuǎn)移以及疫情逐步緩解，11.6 寸的小尺寸產(chǎn)品需求已有明顯下滑；14-15 寸等大尺寸 Chromebook 如今需求依然強勁，疊加部分零部件依舊短缺，目前大尺寸 Chromebook 供給缺口較大。

MCU 供應(yīng)持續(xù)短缺，再度掀起漲價潮。今年來，車用電子、工控等領(lǐng)域?qū)?MCU 需求激增，海外疫情反復(fù)沖擊供給側(cè)，MCU 供需錯配。車用 MCU 龍頭瑞薩在 9 月 29 日的法說會上宣布計劃在 2023 年將車用 MCU 產(chǎn)能提升至 2021 年的 1.5 倍，此舉反映了供應(yīng)鏈的短缺現(xiàn)狀。

根據(jù) Susquehanna，MCU 短缺在 7 月份加劇，交貨周期由通常的 6-9 周，延長到目前的 26.5 周。臺灣 MCU 大廠新唐科技于 8 月 12 日發(fā)布漲價函，于 9 月 1 日起上調(diào)晶圓代工價格，將在現(xiàn)行基礎(chǔ)上提高 15%。此前臺灣廠商盛群半導(dǎo)體在 7 月 26 日的法說會上表示預(yù)計 8 月產(chǎn)品價格將調(diào)漲 10-15%。IC insights 預(yù)計 2021 年 32 位 MCU 均價同比提升13%至 0.72 美元。

英特爾（INTL US）：IDM2.0 計劃穩(wěn)步推進，擬在歐洲新建兩座晶圓廠。英特爾 CEO Pat Gelsinger 在 9 月慕尼黑國際車展上表示，公司計劃在歐洲建造 2 座新晶圓廠，將于年底前公布具體地點。同時，Gelsinger 表示未來 10 年將在歐洲投資約 950 億美元建造合計 8 座晶圓廠，以滿足旺盛的汽車、PC 和其他電子設(shè)備的下游需求。

此外，Pat Gelsinger 于 9 月 24 日宣布位于美國的亞利桑那州 Fab 52/Fab 62 正式開工興建，計劃為這兩座晶圓廠投資約 200 億美元。公司預(yù)計將于 2024 年投產(chǎn)，并采用英特爾 20A（2nm）工藝，除支持自身 CPU、GPU 等產(chǎn)品外，還將為 IFS（英特爾晶圓代工服務(wù)）提供產(chǎn)能。

英特爾計劃入局先進制程汽車芯片。Pat Gelsinger 慕尼黑國際車展上還表示，公司計劃將位于愛爾蘭的 Fab 24 作為 IFS 布局車用芯片的切入點，將其產(chǎn)能貢獻給車用芯片。

與主流MCU 等車用芯片不同（多采用 28/40nm 等成熟制程節(jié)點），F(xiàn)ab 24 目前是以量產(chǎn) 14nm 產(chǎn)品為主，公司推出 IFSA（英特爾晶圓代工服務(wù)加速器），計劃協(xié)助將車載芯片設(shè)計轉(zhuǎn)移到先進制程節(jié)點。由于產(chǎn)能改造以及客戶導(dǎo)入尚需時日，英特爾布局汽車芯片短期內(nèi)對車載芯片行業(yè)格局以及市場供需失衡情況影響有限。

▲英特爾 vs AMD vs 英偉達 vs 賽靈思相對漲跌幅

02、存儲：DRAM價格疲軟預(yù)計延續(xù)到1H22

市場認為 DRAM 價格疲軟或持續(xù)到 1H22。1）PC 市場，由于非存儲器件供應(yīng)持續(xù)偏緊，PC廠商對與之配套的 DRAM 備貨需求疲軟。2）下游服務(wù)器客戶以及智能手機制造商目前庫存已處在高位，正利用在手庫存增加 DRAM 價格的談判權(quán)。上述兩個因素使得 DRAM 價格有所下跌，根據(jù)彭博，市場預(yù)期 DRAM 價格疲軟趨勢或持續(xù)到 1H22。DRAM 價格疲軟能否改善取決于需求側(cè)的強勁能否延續(xù)以及 PC 市場的非存儲器件的供給缺口能否縮小。

DRAM 短期價格或繼續(xù)下跌，但下跌幅度有限。主要基于 1）歷史存儲器低迷主要是由需求驅(qū)動，與整個半導(dǎo)體行業(yè)的低迷相一致，我們觀察到目前下游需求依然維持強勁，如 PC 和服務(wù)器，供需缺口依然存在且還需要時間來走向平衡。2） PC DRAM的需求偏弱主要歸因于下游 PC 廠商的非存儲器件的供給緊缺，備貨 DRAM 邊際意愿降低，而非 PC 端的需求疲軟。

鎂光在 4QFY21 業(yè)績會上預(yù)計非存儲器件缺貨問題將在未來幾個月得到解決。3）目前三星、鎂光、西部數(shù)據(jù)等存儲器供應(yīng)商庫存水位處于較低水平，部分下游客戶處于高位，我們認為存儲器供應(yīng)商可能傾向于在 DRAM 價格疲軟期囤積庫存，出貨邊際傾向或?qū)⒂兴陆?，從而?DRAM 價格下跌幅度形成支撐。

▲主要存儲器廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)

03、模擬：TI、安森美宣布漲價，缺貨漲價仍將繼續(xù)

各廠商陸續(xù)發(fā)布漲價通知，缺貨漲價仍將延續(xù)。9 月 10 日，安森美發(fā)出漲價函稱將對部分產(chǎn)品進行漲價并于 10 月初生效，新價格適用于新訂單和現(xiàn)有積壓訂單，據(jù)悉這已是安森美今年第二次發(fā)布漲價函；同樣，據(jù) Digitimes 引述，德州儀器將推遲 9 月訂單發(fā)貨時間至10 月，且 10 月 1 日始模擬芯片價格上漲約 15%；9 月 27 日意法半導(dǎo)體也宣布了將在 2021年最后一個季度提高所有產(chǎn)品的現(xiàn)價的消息?？紤]目前市場需求持續(xù)激增，我們認為此番漲價對需求抑制作用微乎其微，缺貨可能會持續(xù)到 2Q22。此輪模擬芯片價格上漲主要系上游原材料以及頭部晶圓代工廠提升報價所致。

▲德州儀器 vs 圣邦 vs 亞德諾 vs 矽力杰相對漲跌幅

04、無線通訊&射頻：博通指引略超預(yù)期

全行業(yè)供給緊張問題依舊嚴峻，《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科計劃從 11 月 1 日起上調(diào)部分芯片解決方案的價格，特別是包括 MT7668 和 MT7663 系列在內(nèi)的 Wi-Fi 解決方案的價格，上調(diào)幅度最高可達 30%。

博通 10 月起調(diào)整芯片價格，漲幅最高達 20%。博通 3QFY21 業(yè)績符合彭博一致預(yù)期，4QFY21 業(yè)績指引略超預(yù)期，公司認為智能手機新機發(fā)布有望推動下一季度公司無線業(yè)務(wù)增長，盡管供給緊缺依舊嚴峻，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，訂單可見度高。聯(lián)發(fā)科 8 月營收創(chuàng)新高，保持手機應(yīng)用處理器全球市占率第一地位。

博通（AVGO US）：博通 9 月 2 日公告 3QFY21 業(yè)績。公司實現(xiàn)營收 67.78 億美元，同比增長 16.4%，環(huán)比增長 2.5%，基本符合前期指引（67.5 億美元）與彭博一致預(yù)期（67.55 億美元），收入增長主要受益半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面 5G 網(wǎng)絡(luò)、WiFi6 相關(guān)需求強勁，以太網(wǎng)份額提升；毛利率為 75.1%，同比提升 0.8pp，環(huán)比基本持平，略高于彭博一致預(yù)期（74.7%）；歸母凈利潤 31.24 億美元，同比增長 28.3%。

分業(yè)務(wù)來看，半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)收入 50.21 億美元，同比增長 19%，環(huán)比增長 4%，按終端市場劃分，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲/寬帶/無線業(yè)務(wù)收入分別同比增長19%/-9%/23%/35%，占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入比重為 36%/13%/18%/29%；軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入 17.57 億美元，同比增長 10%，環(huán)比下降 2%。博通 3QFY22 發(fā)放 16 億美元現(xiàn)金股利。

4QFY21 公司預(yù)計收入 73.5 億美元，高于彭博一致預(yù)期（72.3 億美元），預(yù)計同比增長 13.7%，環(huán)比增長 8.4%，預(yù)計 EBITDA 比收入為 61%。公司認為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下游各領(lǐng)域均有望實現(xiàn)同比雙位數(shù)增長，公司預(yù)計智能手機新機發(fā)布有望驅(qū)動無線業(yè)務(wù)增長；軟件基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)同比一位數(shù)增長。此外，公司表示 FY22 產(chǎn)能充足，網(wǎng)通/服務(wù)器存儲/寬帶業(yè)務(wù)訂單可見度高。

聯(lián)發(fā)科（2454 TT）：聯(lián)發(fā)科 8 月營收 428 億新臺幣，同比增長 30.8%，環(huán)比增長 6.1%，創(chuàng)月營收新高。2021年 1-8 月收入 3169 新臺幣，同比增長 68.6%。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2Q21 聯(lián)發(fā)科手機應(yīng)用處理器（AP）市占率達 38%，環(huán)比提升 3pp，同比提升 13pp，連續(xù)四個季度領(lǐng)先高通成為全球第一手機 AP 供應(yīng)商，主要由于競爭對手華為海思受到美國貿(mào)易制裁，以及聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G AP 受到廣泛采用。

05、晶圓代工：關(guān)注代工板塊漲價對產(chǎn)業(yè)鏈的影響

8 月全球晶圓代工廠商營收增速強勁。從 8 月主要晶圓代工廠的經(jīng)營數(shù)字來看，臺積電/聯(lián)電/世界先進 8 月收入分別同比增長 11.8%/26.7%/44.7%，環(huán)比增長 10.3%/2.3%/9.6%，其中 8 月單月聯(lián)電營收增長強勁創(chuàng)歷史次高記錄，世界先進環(huán)比增速提升，臺積電單月營收環(huán)比反彈。從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營數(shù)字來看，8 月份臺積電、聯(lián)電與世界先進的業(yè)績增長明顯。

晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，漲價已是業(yè)界共識，晶圓代工廠業(yè)績會持續(xù)增長，晶圓代工漲價將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價潮。建議投資人開始關(guān)注 2021 年主要晶圓廠的產(chǎn)能利用率及毛利率情況。但從股價層面來看，9 月全球晶圓代工板塊總市值下滑8.9%，主要由于海外投資人擔(dān)心隨著芯片漲價趨勢邊際放緩，行業(yè)整體估值處于高位，故股價表現(xiàn)相對平庸。

8 月份臺積電實現(xiàn)銷售收入 1374.2 億新臺幣，同比增長 11.8%，環(huán)比反彈 10.3%，臺積電 8 月營收創(chuàng)下單月營收次高記錄，也是同期單月新高。若 9 月營收環(huán)比持平，則臺積電 3Q21 營收將環(huán)比增長 7.3%，略低于公司先前指引的 9.8-12.1%。有消息稱，臺積電已通知客戶全面調(diào)漲代工價格，除 7nm 以下先進制程調(diào)漲 7-9%外，其余成熟制程漲幅都達到雙位數(shù)。

不過，雖報價確定上調(diào)，但臺積電對不同客戶和制程調(diào)漲的幅度不盡相同，其中對大客戶蘋果代工僅加幅 3%。展望 4Q21，我們認為 9 月蘋果新品、5G 智能手機、高性能運算和物聯(lián)網(wǎng)等需求旺盛將驅(qū)動 5nm、7nm 收入維持強盛，對公司業(yè)績形成有利支撐。建議投資人關(guān)注臺積電漲價情況、5nm 制程的最新進展。

8 月份聯(lián)電實現(xiàn)銷售收入 187.9 億新臺幣，繼 7 月收入創(chuàng)今年以來新高后，聯(lián)電 8 月銷售額環(huán)比上升 2.3%，同比上升 26.7%，高于 3Q 晶圓出貨量環(huán)比上升 1%-2%、ASP 環(huán)比增長 6%的業(yè)績指引。若 9 月營收環(huán)比持平，則聯(lián)電 3Q21 營收將環(huán)比增長 9.9%，改寫單季新高。

有消息稱，聯(lián)電已通知客戶將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調(diào) 28nm 和 22nm工藝制造的價格，明年開始生效的價格可能高于臺積電對應(yīng)工藝價格。此次漲價效益延續(xù)下，聯(lián)電營收、毛利率、稅后收益將持續(xù)沖高，建議投資人關(guān)注聯(lián)電漲價情況、8 寸線的產(chǎn)能利用率情況、28nm 制程的供需情況及未來 12 寸線產(chǎn)能擴張計劃。

8 月份世界先進實現(xiàn)銷售收入 40.3 億元，同比/環(huán)比上升 44.7%/9.6%，若 9 月營收環(huán)比持平，則世界先進 3Q21 營收將環(huán)比增長 15.6%，超過 3Q21 收入環(huán)比增長 11.7%-14.7%的公司指引。我們認為受代工需求持續(xù)增長與漲價影響，世界先進營收、利潤率將持續(xù)增長。建議投資人關(guān)注 2021 年世界先進漲價情況、手機小尺寸面板驅(qū)動芯片產(chǎn)品出貨量、0.18 微米及先進制程進展。

從晶圓代工廠商的月度經(jīng)營數(shù)字來看，8 月份臺積電、聯(lián)電與世界先進的業(yè)績增長明顯。晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，漲價已是業(yè)界共識，晶圓代工廠業(yè)績會持續(xù)增長，晶圓代工漲價將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪漲價潮。

▲臺積電月度營收數(shù)據(jù)

▲聯(lián)電月度營收數(shù)據(jù)

▲世界先進月度營收數(shù)據(jù)

06、封測：業(yè)績兌現(xiàn)強勁，雙限等政策，為行業(yè)供需狀況的新變量

中國臺灣 OSAT 廠商 8 月業(yè)績兌現(xiàn)延續(xù)強勁勢頭。日月光封測及材料業(yè)務(wù) 8 月營收達 305.5億新臺幣（YoY：23.3%，QoQ：4.6%），力成科技 8 月營收達 75.4 億新臺幣（YoY：19.6%，QoQ：0.2%），單月營收均創(chuàng)歷史最高，營收同比增速均較 7 月進一步拉升，但增速漲幅均趨緩。

據(jù) Digitimes，馬來西亞封測產(chǎn)能占據(jù)全球封測產(chǎn)能的 13%，英飛凌、NXP 及意法半導(dǎo)體等都在馬來西亞設(shè)有工廠。以 Unisem 為例，據(jù) Digitimes，Unisem 怡保廠關(guān)閉至 9 月 15 日，公司預(yù)計此次關(guān)廠將使年產(chǎn)量減少約 2%。伴隨新冠疫情確診病例增速放緩，馬來西亞開始放寬行動管制。

例如，從 9 月 17 日開始，馬來西亞國人口最多的地區(qū)及主要工業(yè)中心——巴生谷將進入該國復(fù)蘇四階段計劃的第二階段。據(jù)集微網(wǎng)，馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，目前該國半導(dǎo)體行業(yè)多達半數(shù)公司的產(chǎn)能利用率達 80%，未來幾個月有很大增長空間。

如下因素會進一步加劇 4Q21 封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）日月光、長電科技、京元電子等 OSAT 廠商均在蘇州設(shè)廠，蘇州等地區(qū)“雙限”政策或一定程度上加劇封測產(chǎn)能緊張；2）伴隨 iphone13 等新品發(fā)布，4Q21 消費電子需求或進一步拉升，下游備貨需求傳導(dǎo)至封測端并進一步加劇封測產(chǎn)能緊張。

如下因素會緩解 4Q21 封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺：1）伴隨馬來西亞疫情恢復(fù)及馬來西亞封測廠產(chǎn)能修復(fù)，封測行業(yè)產(chǎn)能緊缺有望緩解；2）2020年及 2021 年 OSAT 廠商高強度資本開支逐步達產(chǎn)，封測產(chǎn)能進一步釋放將有效緩解產(chǎn)能緊張。綜合來看上述產(chǎn)能影響因素，我們認為致使封測產(chǎn)能緊張緩解的因素正逐漸成為主導(dǎo)因素，封測產(chǎn)能緊張或于 1Q22 起迎來緩解。但若“雙限”政策影響繼續(xù)擴大使得部分封測廠產(chǎn)能受到波及，封測行業(yè)產(chǎn)能緊張情況或?qū)⒊掷m(xù)更長時間。

07、半導(dǎo)體設(shè)備：資本開支推動設(shè)備需求高位增長

8 月全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額增速放緩，看好國產(chǎn)設(shè)備板塊抗周期性。據(jù) SEMI 及 SEAJ數(shù)據(jù)披露，2021 年 8 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 36.50 億美元（初步值，以月末匯率計算），同比增長 37.6%，環(huán)比下降 5.4%，中斷連續(xù) 8 月創(chuàng)新高歷程；8 月日本半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額為 22.3 億美元（初步值，以月末匯率計算），同比增長 25.3%，環(huán)比增加 1.6%。

整體來看 8 月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達 58.9 億美元，同比增長 32.6%，環(huán)比下降 2.8%，增速有所放緩。下半年缺貨呈現(xiàn)分化，射頻前端以及 CIS 芯片缺貨情況有望緩解，國產(chǎn)設(shè)備板塊周期性較弱，在周期波動中其表現(xiàn)可能會強于其他板塊，更具備配置價值。

從細分地區(qū)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)高度集中于中國大陸、韓國、中國臺灣。根據(jù) SEMI最新數(shù)據(jù)，中國大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 82.2 億美元，同比增長 79%，環(huán)比增長 38%，超過韓國穩(wěn)居第一；韓國以 66.2 億美元位居第二，同比增長 48%，環(huán)比下降 9%；中國臺灣地區(qū)則以 50.4 億美元位列第三，同比增長 44%，環(huán)比下降 12%，三地半導(dǎo)體設(shè)備采購額達到全球八成。

據(jù)悉，一季度除中國大陸、韓國以及中國臺灣，全球其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備的投資均出現(xiàn)萎縮，隨下游產(chǎn)能擴張帶來需求持續(xù)增長，前期投逐漸兌現(xiàn)，區(qū)域集中度將進一步提高。

此外，各廠商對行業(yè)維持高景氣持樂觀態(tài)度。9 月 9 日，拉姆研究宣布為滿足不斷增長的客戶需求計劃于 12月在俄勒岡州舍伍德新設(shè)公司第五家生產(chǎn)工廠，占地達到 45000 平方英尺，大幅擴產(chǎn)彰顯了公司未來發(fā)展信心。

9 月 29 日，ASML 上調(diào)長期業(yè)績預(yù)期，預(yù)測 2025 年營收將達到 240 億至 300 億歐元，毛利率預(yù)估介于 54%至 56%。目前，公司在最新先進極紫外光刻設(shè)備市場占有壟斷地位，在制造更快、更高效芯片上具有明顯優(yōu)勢；同時，公司客戶三星電子和臺積電投資加大，封鎖結(jié)束后進一步釋放需求，預(yù)計將推動公司高端半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單在 10 年內(nèi)激增。

從估值來看，AMAT/Lam Research/TEL/ASML、北方華創(chuàng)近一個月股價均有小幅下調(diào)，供應(yīng)鏈緊張，邏輯/代工產(chǎn)能擴張以及存儲器技術(shù)升級將會是一個持續(xù)趨勢。

08、硅片：市場需求持續(xù)升溫，價格上漲

臺勝科 8 月實現(xiàn)營收 10.67 億新臺幣，同比上升 10.77%，環(huán)比下降 0.42%；嘉晶 8 月營收再創(chuàng)新高達 4.51 億新臺幣，同比漲幅達 43.38%，環(huán)比上升 2.39%，主要系各大晶圓廠商積極擴充產(chǎn)能以及電池企業(yè)開工率上升進一步拉動市場需求所致。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心原料之一，硅片行業(yè)景氣度將伴隨半導(dǎo)體行業(yè)和更下游終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需要持續(xù)上行。市場需求保持旺盛環(huán)境下，各半導(dǎo)體硅片廠商亦積極籌備擴張產(chǎn)能。其中環(huán)球晶圓于 8月底已宣布擬投資約 8 億美元對 12 吋半導(dǎo)體硅片的月產(chǎn)能擴產(chǎn)約 10%至 15%；但由于擴產(chǎn)規(guī)模有限且投產(chǎn)時間存在滯后，目前硅片供貨量仍存在較大缺口。

硅片市場供不應(yīng)求延續(xù)，疊加硅料價格維持高位等影響因素，硅片價格進一步上漲仍將持續(xù)。據(jù)臺媒《工商時報》報道，隨著日本信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂 2022 年長約并順利漲價，當(dāng)?shù)毓杈A廠也與客戶陸續(xù)簽訂 2022 年長約，其中 6 英寸及 8 英寸硅晶圓合約價上漲約 10％，12 英寸硅晶圓合約價調(diào)漲約 15%。

此外，硅晶圓廠們據(jù)悉也獲得了客戶預(yù)付款，用以擴建硅晶圓產(chǎn)能以應(yīng)對 2023-2024 年強勁需求。下半年硅晶圓合約價已經(jīng)逐步調(diào)漲，2021 年全年漲幅約達 5-10％，此外，考慮到各家硅晶圓廠目前產(chǎn)能利用率均達 100％滿載，但在未來 2-3 年內(nèi)新增產(chǎn)能開出十分有限，預(yù)期 2022 年下半年硅晶圓供給短缺，2023 年缺貨情況會更嚴重。

全球芯片短缺/芯片荒已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問題，它不僅涉及到供應(yīng)側(cè)芯片代工廠商的產(chǎn)能和擴廠計劃，更關(guān)系著廣大汽車、手機等廠商需求端的產(chǎn)品研發(fā)和銷售。近期，雖然無線通信芯片的缺貨問題出現(xiàn)了一定程度的緩解，但MCU等計算芯片、模擬和功率等芯片仍然很吃緊，未來缺芯的仍是一個長期局面。