在經(jīng)歷2020年的大規(guī)模并購潮后，2021年并未新增并購大案，基本是對此前并購案的延續(xù)，因此人們最初對2022年頗多期待。然而，新年伊始偈接連出現(xiàn)兩個失敗案例（英偉達收購ARM、環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子），使得人們對2022年的半導(dǎo)體并購形勢難再樂觀。未來的半導(dǎo)體并購，如果是在設(shè)計公司之間發(fā)生，不涉及制造設(shè)備等重資產(chǎn)，交易雙方的業(yè)務(wù)不造成壟斷，成功的可能性或會大一些，比如前兩天AMD成功收購賽靈思等，否則通過監(jiān)管審核將會更難。下面盤點近年來半導(dǎo)體重大收購兼并案：

1、英特爾(Intel)收購Tower半導(dǎo)體

2022年2月15日，英特爾公司（納斯達克：INTC）和領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）（納斯達克：TSEM）宣布達成最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總企業(yè)價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。

2、超威(AMD)正式完成賽靈思(Xilinx)收購，半導(dǎo)體史上最大并購案

2022年2月14日，AMD表示，它已正式完成收購FPGA大廠賽靈思公司的交易，芯片行業(yè)這筆創(chuàng)記錄的交易價值498億美元（3165億人民幣）。就在這筆交易正式達成之前，英偉達公司以面臨監(jiān)管部門的障礙為由，放棄了收購軟銀旗下Arm的計劃。

3、世界先進(VIS)完成收購友達的L3B廠房，成為晶圓五廠

2022年1月1日，世界先進（VIS）宣布，已正式接手友達的L3B廠房，成為公司的晶圓五廠。2020年4月28日宣布該收購交易，交易金額9.05億元新臺幣（約合人民幣2.07億元）。

4、SK海力士（SK Hynix）收購英特爾（Intel）大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)

2021年12月30日，SK海力士（SK Hynix）宣布，已于12月30日圓滿完成了收購英特爾（Intel）NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。繼2021年12月22日獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局的批準后，SK海力士今日完成了第一階段的后續(xù)流程，包括從英特爾接管SSD業(yè)務(wù)及其位于中國大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)。作為對價，SK海力士將向英特爾支付70億美元。

2025年3月或之后的第二階段交割時，SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關(guān)有形/無形資產(chǎn)，包括NAND閃存晶圓的生產(chǎn)及設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員以及大連工廠的員工。屆時，收購交易將最終完成。

5、智路建廣聯(lián)合體接盤紫光集團

2021年12月29日紫光集團表示，紫光集團等7家企業(yè)實質(zhì)合并重整案第二次債權(quán)人會議暨出資人組會議通過全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)召開。本次會議設(shè)立有財產(chǎn)擔(dān)保債權(quán)組、普通債權(quán)組以及出資人組進行分組表決。根據(jù)公告結(jié)果來看，各組均已表決通過《重整計劃（草案）》。

6、瑞薩電子（Renesas）完成收購Celeno

2021年12月21日，瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購Wi-Fi解決方案供應(yīng)商Celeno。該筆交易金額約為3.15億美元。2021年10月28日宣布該收購事務(wù)。

7、半導(dǎo)體材料供應(yīng)商英特格（Entegris）宣布收購CMC

2021年12月16日，半導(dǎo)體材料供應(yīng)商英特格（Entegris）表示，將以65億美元的價格收購拋光材料競爭對手CMC，以在前所未有的全球芯片短缺情況下建立更大產(chǎn)能。

8、賽微電子/Silex收購Elmos

2021年12月15日，賽微電子宣布，全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項）收購德國Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。Eloms已在德國成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的標的產(chǎn)線資產(chǎn)，此后該SPV將成為瑞典Silex的全資子公司。

9、LX Semicon收購LG Innotek的SiC半導(dǎo)體有形資產(chǎn)和無形資產(chǎn)

2021年12月初，據(jù)報道，韓國最大的Fabless(無晶圓)半導(dǎo)體制造商LX Semicon收購了LG Innotek的SiC半導(dǎo)體有形資產(chǎn)(設(shè)備)和無形資產(chǎn)(專利)，預(yù)計將開發(fā)SiC半導(dǎo)體元件，打入車用半導(dǎo)體市場。LX Semicon已與LG InnoTek簽署了SiC半導(dǎo)體元件設(shè)備及相關(guān)專利的收購協(xié)議。

10、智路資本宣布收購日月光大陸封測工廠

2021年12月1日，智路資本（Wise Road）宣布收購日月光集團（ASE）在大陸的四家工廠及業(yè)務(wù)，這是智路資本在封測領(lǐng)域的又一大手筆并購交易。

日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元對價，并加計各標的公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導(dǎo)體、日月光半導(dǎo)體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

11、佳易科技（Key ASIC）意向收購美國晶圓廠

2021年11月30日，馬來西亞佳易科技（Key ASIC）宣布，已向一家美國擁有碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術(shù)的晶圓工廠發(fā)出意向書（LOI），以收購其最多100%的股份，而該公司也已接受該意向書。

報道指出，該晶圓工廠正在為美國的汽車模塊制造商、汽車制造商和電網(wǎng)設(shè)備制造商生產(chǎn)芯片，并有望在美國國會最近通過的數(shù)萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施法案中發(fā)揮重要作用。

12、Soitec宣布收購NOVASiC

2021年11月30日，Soitec宣布收購專門從事碳化硅 (SiC) 晶圓拋光和回收的先進技術(shù)公司NOVASiC，以推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用電源系統(tǒng)半導(dǎo)體的開發(fā)。這筆交易預(yù)計將在2021年年底之前完成，目前未官宣完成收購。

13、英飛凌（Infineon）完成收購Syntronixs Asia

2021年11月29日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。

14、智路資本完成收購ePAK

2021年11月19日，智路資本（Wise Road）完成收購晶圓載具供應(yīng)商ePAK。

ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計與制造廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。

本次收購對國內(nèi)硅片廠商與晶圓代工廠的載具產(chǎn)業(yè)化具有重要的戰(zhàn)略意義。ePAK產(chǎn)品體系豐富，規(guī)模效應(yīng)顯著，公司包括晶圓載具、磁盤載具及芯片載具三大產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應(yīng)顯著。

15、愛德萬（Advantest）完成收購R&D Altanova

2021年11月17日，愛德萬（Advantest）宣布完成收購美國測試設(shè)備供應(yīng)商R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端應(yīng)用耗材測試接口板、基板和互連接體的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供用于測試先進集成電路的測試接口板的模擬、設(shè)計、布局、制造和組裝的測試設(shè)備。

隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設(shè)備復(fù)雜性的增加，測試設(shè)備的先進功能對于高端應(yīng)用的半導(dǎo)體制造商來說變得越來越重要，例如 5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算。本次收購將強化愛德萬增強的端到端測試解決方案。

16、朗美通（Lumentum）完成收購新飛通（NeoPhotonics）

2021年11月4日，朗美通（Lumentum）和新飛通（NeoPhotonics）宣布達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，Lumentum將以每股16.00美元的現(xiàn)金收購NeoPhotonics，總股權(quán)價值約為9.18億美元。

17、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）完成收購UnitedSiC

2021年11月4日，威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）宣布完成收購美國SiC功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC（United Silicon Carbide）。

UnitedSiC的產(chǎn)品組合現(xiàn)已涵蓋80多種SiC FET、JFET和肖特基二極管器件。SiC是第三代半導(dǎo)體的重要代表，相較于傳統(tǒng)硅材料能夠明顯改善系統(tǒng)效率，包括EV、EV充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施。"

18、安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）完成收購GTAT

2021年11月2日，安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）宣布完成收購美國碳化硅生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（GTAT）的收購。

此收購加強安森美對顛覆性、高增長技術(shù)進行重大投資以推動創(chuàng)新和領(lǐng)先地位的承諾，包括對SiC生態(tài)系統(tǒng)的投資。安森美計劃投資擴大GTAT的生產(chǎn)設(shè)施，支持研發(fā)工作，以推進150毫米和200毫米SiC晶體生長技術(shù)，同時還投資于更廣泛的SiC供應(yīng)鏈，包括晶圓廠產(chǎn)能和封裝。"

19、熹聯(lián)光芯正式完成并購德國斯科雅有限公司股權(quán)

2021年10月，熹聯(lián)光芯宣布，公司于10月底正式完成了對德國斯科雅有限公司(Sicoya GmbH)的股權(quán)并購，成為其100%控股母公司，標志著國內(nèi)在硅光領(lǐng)域的重要突破。

20、SK海力士（SK Hynix）收購Key Foundry

2021年10月29日，SK海力士（SK Hynix）宣布，將以4.92億美元收購總部位于韓國的晶圓代工廠商Key Foundry。

Key Foundry是一家8英寸晶圓代工廠商，2020年9月從MagnaChip獨立出來，每月產(chǎn)能為 8.2 萬片8英寸晶圓，能夠生產(chǎn)用于消費、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應(yīng)用的芯片。

21、德州儀器（TI)完成收購美光（Micron）Lehi晶圓廠

2021年10月22日，德州儀器（TI，Texas Instruments）完成收購美光（Micron）位于猶他州Lehi的12英寸晶圓廠。經(jīng)過改造后，預(yù)計2023年初實現(xiàn)生產(chǎn)。

2021年3月，美光計劃出售猶他州Lehi的晶圓廠，Lehi晶圓廠是美光與英特爾合資成立的工廠。2021年6月30日，德州儀器和美光達成最終協(xié)議，將以9億美元收購美光位于猶他州Lehi的晶圓廠。

22、新思科技（Synopsys）完成收購BISTel

2021年10月19日，新思科技（Synopsys）宣布完成收購BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案。交易條款的細節(jié)暫未披露。2021年6月25日宣布已簽署最終協(xié)議。

此次收購有助于推進新思科技實現(xiàn)為客戶提供創(chuàng)新流程控制解決方案的愿景。通過將機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)管理和半導(dǎo)體工藝模擬方面的專業(yè)知識與BISTel技術(shù)和產(chǎn)品相結(jié)合，此次收購將極大地促進半導(dǎo)體工廠產(chǎn)量和效率的提升。"

23、佳能（Canon）完成收購Redlen

2021年10月12日，佳能（Canon）宣布以2.7億美元完成收購加拿大探測器模組制造商Redlen Technologies。

2021年9月9日，佳能宣布已與Redlen達成收購協(xié)議。通過收購Redlen，佳能將獲得用于 CZT 半導(dǎo)體探測器模塊的先進技術(shù)。此前佳能已向該公司出資約15%。此次計劃將其納為全資子公司。

24、高通（Qualcomm）收購Veoneer

2021年10月5日，高通（Qualcomm）以更高的出價擠掉了麥格納國際，收購了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer。高通公司和投資集團SSW Partners表示，他們將以每股37美元的價格收購Veoneer，交易以全現(xiàn)金的形式完成，總金額約45億美元。預(yù)計該交易將于2022年完成。

交易完成后，高通將把Arriver的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)整合到其領(lǐng)先的 Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案中。這將增強高通為汽車制造商和一級供應(yīng)商大規(guī)模提供開放且具有競爭力的ADAS平臺的能力。

高通從一個比較單純的汽車芯片主要供應(yīng)商，通過收購Veoneer就實現(xiàn)了垂直整合，成為一個在自動駕駛領(lǐng)域的系統(tǒng)供應(yīng)商和解決方案供應(yīng)商，實現(xiàn)了從芯片、服務(wù)、軟件或通信技術(shù)供應(yīng)商到完整解決方案供應(yīng)商的蛻變。"

25、希磁科技（Sinomags）完成收購Sensitec

2021年9月28日，希磁科技（Sinomags）完成收購德國磁傳感器公司Sensitec GmbH。

Sensitec在美因茨擁有晶圓廠，是磁阻傳感器和解決方案的專業(yè)供應(yīng)商之一，為具有苛刻測量任務(wù)的客戶提供測量任務(wù)，包括自動化、汽車領(lǐng)域和驅(qū)動技術(shù)。

希磁科技是基于隧道磁阻TMR的電流傳感器以及用于磁碼和圖像識別的傳感器的專家。而Sensitec則在位移、角度和長度的磁性測量方面有其優(yōu)勢。對于我們現(xiàn)有和未來的客戶而言，最佳解決方案就是將雙方的優(yōu)勢結(jié)合到一起。

26、JSR完成收購Inpria

2021年9月17日，JSR宣布將以5.14億美元收購光刻膠廠商Inpria。

之前，JSR持有Inpria 21%的股份，通過這筆交易，JSR將收購Inpria的剩余股份，從而使得Inpria成為JSR的全資子公司。

27、瑞薩電子（Renesas）完成收購戴樂格

2021年8月31日，瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購戴樂格（Dialog）。

2021年2月8日，兩家公司在一份聲明中稱，瑞薩電子將以49億歐元（約合59億美元）的現(xiàn)金收購Dialog。

Dialog是創(chuàng)新的高集成度和高能效混合信號IC提供商，主要為物聯(lián)網(wǎng)，消費電子產(chǎn)品以及汽車和工業(yè)終端市場的高增長細分市場中的眾多客戶提供服務(wù)。

瑞薩電子在汽車MCU領(lǐng)域有著全球30%的市占率，此次收購將幫助瑞薩電子向汽車行業(yè)以外的領(lǐng)域擴張。Dialog的BLE、WiFi和音頻SoC，瑞薩電子認為它們可以補充其當前的 MCU 產(chǎn)品組合。

28、亞德諾（ADI）完成收購美信集成（Maxim Integrated）

2021年8月27日，亞德諾（ADI）宣布完成收購美信集成（Maxim Integrated），交易金額高達170億美元。該收購始于2020年7月。

根據(jù)最終協(xié)議條款，持有美信集成普通股的股東，每股可兌換0.63股ADI公司普通股。Maxim普通股將不再在納斯達克股票市場上市交易。

本次收購進一步提高了亞德諾在汽車系統(tǒng)（尤其是自動駕駛汽車）、電源管理和專用IC設(shè)計的模擬和混合信號IC中的市場份額。"

29、安世半導(dǎo)體（Nexperia）完成收購Newport Wafer Fab

2021年8月16日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布完成收購英國最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股權(quán)的收購案獲得確認。交易金額6300萬英鎊。

通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導(dǎo)體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領(lǐng)新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。

30、美滿電子（Marvell）以11億美元收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Innovium

2021年8月3日，美滿電子（Marvell）宣布，將以11億美元的全股份交易收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司Innovium。

31、Transphorm完成收購AFSW晶圓廠

2021年8月2日，氮化鎵廠商Transphorm完成收購AFSW晶圓廠設(shè)施的100%權(quán)益。交易完成Transphorm及AFSW晶圓制造工廠向前邁出了一大步。

Transphorm是一家高可靠性、高性能氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的供應(yīng)商。而AFSW晶圓廠是Transphorm與富士通半導(dǎo)體在2013年合資建設(shè)的子公司，被認為是全球首屈一指的高質(zhì)量、可靠的高壓 GaN 功率半導(dǎo)體晶圓制造工廠。

據(jù)悉，這筆交易是通過GaNovation公司完成的，而GaNovation是Transphorm與JCP Capital最近成立的合資公司。

交易完成后，富士通半導(dǎo)體將從AFSW晶圓廠退出。同時，Transphorm在收購?fù)瓿珊?，擁有的AFSW的實際股權(quán)將為25%，低于之前的49%。這將使Transphorm對AFSW的直接資本支出減少約50%，從而通過對GaN技術(shù)和應(yīng)用的投資實現(xiàn)更高效的損益。

32、思佳訊（Skywords）完成收購Silicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)

2021年7月26日，思佳訊（Skywords）宣布完成收購芯科（Silicon Labs）的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)。

該筆交易包括Silicon Labs用于電動汽車等產(chǎn)品的電源芯片和隔離芯片、所有的知識產(chǎn)權(quán)和負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的350名員工。該筆收購給Skyworks帶來了高度多元化的客戶群，Skyworks表示，將共同加快關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域的盈利增長，包括電動汽車和混合動力汽車、工業(yè)和電機控制、電源、5G無線基礎(chǔ)設(shè)置、光數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心。

2021年4月23日，思佳訊宣布將以全現(xiàn)金資產(chǎn)交易方式收購Silicon Labs的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)，該筆交易總價值為27.5億美元，兩家公司已經(jīng)達成了最終協(xié)議。"

33、概倫電子（Primarius）完成收購Entasys

2021年6月25日，概倫電子（Primarius）以定價約800萬美元收購韓國EDA公司Entasys 100%股權(quán)。

34、高意（II-VI）宣布收購Coherent

2021年6月24日，高意（II-VI）和Coherent宣布收購協(xié)議經(jīng)各自股東會議批準，該交易有望在2021年底或2022年第一季度初完成。

2021年3月19日，高意提交最新提案獲得Coherent認定，3月25日Coherent股東將以每股Coherent普通股交換為220美元的現(xiàn)金和0.91股II-VI普通股。"

35、Ansys宣布收購Phoenix Integration

2021年5月17日，Ansys宣布收購基于模型工程（MBE）和基于模型系統(tǒng)工程（MBSE）的軟件提供商Phoenix Integration，從而進一步推進了基于仿真的數(shù)字孿生體技術(shù)解決方案。

36、新思科技（Synopsys）完成收購MorethanIP

2021年5月14日，新思科技（Synopsys）宣布完成收購10G到800G數(shù)據(jù)速率以太網(wǎng)控制器IP公司MorethanIP。2021年4月20日宣布已簽署最終協(xié)議。

37、美滿電子（Marvell）完成收購Inphi

2021年4月21日，美滿電子（Marvell）宣布完成收購Inphi。交易完成后，Marvell股東將擁有合并后公司約83%的股份，Inphi股東將擁有剩余約17%的股份。

38、Cadence完成收購Pointwise

2021年4月15日，Cadence完成收購Pointwise。交易條款的細節(jié)暫未披露。

Pointwise是一家計算流體動力學(xué)（CFD）網(wǎng)格生成軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。Pointwise的技術(shù)和經(jīng)驗豐富的團隊將支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，進一步拓展現(xiàn)有的系統(tǒng)分析領(lǐng)域產(chǎn)品組合。此次收購與2021年2月收購的NUMECA公司的CFD技術(shù)互為補充。兩項收購將助力開發(fā)更先進的CFD解決方案，提高精度、可靠性、可預(yù)測性和性能，滿足諸如飛機空氣動力等應(yīng)用的流體高保真物性特征分析的需求。

39、蘇州芯測完成收購GSI

2021年4月10日，蘇州芯測完成GSI股權(quán)收購，并取得相關(guān)方出具的《外國人投資企業(yè)登錄證明文件》，交易金額2700萬元。韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試設(shè)備業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

收購?fù)瓿珊?，GSI擁有的半導(dǎo)體檢測技術(shù)將許可給蘇州芯測使用，并為其員工提供相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，確保蘇州芯測掌握完整的、準確的、可靠的技術(shù)，保證其能生產(chǎn)出達到約定的產(chǎn)品技術(shù)性能指標的、與目前GSI同等水平的產(chǎn)品。"

40、高通（Qualcomm）完成收購Nuvia

2021年3月16日，高通（Qualcomm）宣布子公司高通技術(shù)以14億美元完成收購Nuvia。

Nuvia是在谷歌、Apple、ARM、Broadcom和AMD擁有資深的行業(yè)經(jīng)驗Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati創(chuàng)立于2019年2月。

高通聲稱NUVIA的CPU設(shè)計預(yù)計將部署在旗艦移動SoC和下一代筆記本電腦，以及其他工業(yè)應(yīng)用上，如數(shù)字駕駛艙和ADAS。從本質(zhì)上說，高通希望利用NUVIA的CPU取代ARM目前的Cortex CPU IP，在產(chǎn)品性能方面獲得競爭優(yōu)勢。這意味著高通相信NUVIA的CPU設(shè)計和產(chǎn)品路線圖將具有競爭力甚至超過ARM的產(chǎn)品，并為實現(xiàn)這些目標注入了資金和進行了投資，這是此次交易的重要一點。

分析人士稱，這筆交易意義重大，因為它有助于減輕高通對Arm的依賴。

41、Cadence完成收購NUMECA

2021年2月24日，Cadence宣布完成收購NUMECA。交易條款的細節(jié)暫未披露。

2021年1月20日，Cadence與NUMECA針對收購相關(guān)事項達成最終協(xié)議。NUMECA技術(shù)和人才的加入能夠支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，其CFD解決方案將拓寬Cadence現(xiàn)有系統(tǒng)分析產(chǎn)品線，滿足高保真建模這一快速增長的市場對精確度、可靠性及可預(yù)測性的需求。

NUMECA的技術(shù)針對高速增長的CFD市場，NUMECA在CFD領(lǐng)域的核心能力已經(jīng)被航天航天、汽車、工業(yè)和海洋等多個行業(yè)應(yīng)用采納，其已經(jīng)驗證的技術(shù)現(xiàn)已應(yīng)用于美國國家航空航天局（NASA）、Ariane Group、本田和福特等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

42、華潤微收購重慶華微47.31%股權(quán)

2021年2月9日，華潤微發(fā)布公告，擬通過旗下全資子公司華微控股擬以14.43億元收購重慶西永所持有的重慶華微9.41億元股權(quán)(占重慶華微總股本的47.31%)。本次交易完成后，重慶華微將成為公司全資子公司。

43、富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)

2021年1月26日，富瀚微發(fā)布公告稱，擬收購眸芯科技32.43%股權(quán)。本次交易完成后，富瀚微持有的眸芯科技股權(quán)比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為富瀚微的控股子公司。

44、朗美通（Lumentum）以57億美元的價格收購激光制造商Coherent

2021年1月19日，光學(xué)元件制造商Lumentum同意以57億美元的價格收購激光制造商Coherent。該交易將合并兩家半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品用于從激光眼科手術(shù)到半導(dǎo)體制造的所有領(lǐng)域。

45、聯(lián)測科技完成收購力成科技新加坡晶圓凸塊業(yè)務(wù)

2021年1月4日，聯(lián)測科技（UTAC）宣布完成收購力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圓凸塊（bumping）業(yè)務(wù)。

隨著本次交易的完成，聯(lián)測科技可以提供先進的12英寸晶圓凸塊能力和技術(shù)，補充了聯(lián)測科技后端WLCSP能力。