據(jù)知情人士稱，臺積電正在考慮擴大其在日本的產(chǎn)能，這將是這家全球最大的代工芯片制造商為降低地緣政治風(fēng)險而采取的舉措。

這些知情人士表示，日本政府已表示希望在該國擴大規(guī)模，超越已經(jīng)在建的工廠，但尚未做出決定，臺積電正在研究可行性。

這家臺灣公司為包括蘋果公司在內(nèi)的許多主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，正在日本南部九州島建造其第一家芯片制造廠。這座價值數(shù)十億美元的工廠得到日本政府的補貼。

自去年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直處于動蕩之中，當時普遍的芯片短缺困擾著汽車制造和其他行業(yè)。與此同時，美國和日本等盟國越來越擔心中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和芯片制造在臺灣的集中。

臺積電在日本建設(shè)中的工廠是應(yīng)對這些問題的一部分，提高了美國盟友的產(chǎn)能。該工廠將專注于汽車和傳感器等組件中常用的不太先進的芯片，并計劃在 2024 年底發(fā)貨。一家名為日本先進半導(dǎo)體制造的公司正在建設(shè)該工廠，該公司由臺積電擁有多數(shù)股權(quán)。

知情人士表示，如果超出目前的計劃，臺積電將考慮在九州制造更先進的芯片。臺積電發(fā)言人表示，該項目在日本的建設(shè)正在按計劃進行，并拒絕就可能的擴張發(fā)表評論。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省負責半導(dǎo)體行業(yè)的官員拒絕置評。

日本曾經(jīng)是半導(dǎo)體制造業(yè)的世界領(lǐng)先者，但現(xiàn)在已經(jīng)落后于臺灣，美國東京官員稱這是一個國家安全問題，并試圖在該國尋找更多的芯片制造商，以支持其他制造商，例如需要芯片的汽車制造商。

去年 12 月，日本立法者批準了 7740 億日元（相當于 52 億美元）的資金，用于重建國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是東京到 2030 年將國內(nèi)芯片收入增加到相當于近 1000 億美元的目標的一部分，大約是 2020 年數(shù)字的三倍。

該預(yù)算包括對國內(nèi)尖端芯片制造的數(shù)十億美元補貼。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，將承擔臺積電工廠建設(shè)成本的一半，最高承諾相當于32億美元。

參與臺積電項目的人士表示，政府補貼有助于克服日本建筑的弊端，例如電力供應(yīng)緊張以及地震和其他自然災(zāi)害的風(fēng)險。

最近對半導(dǎo)體的需求有所緩解，部分原因是個人電腦和智能手機的銷售放緩。為應(yīng)對需求放緩和成本上升，臺積電縮減了今年的投資計劃。

不過，從長遠來看，臺積電和其他芯片制造商可能面臨增加美國和美國盟友生產(chǎn)比例的壓力。臺積電還在亞利桑那州建立了一家芯片工廠。

本月早些時候，美國對中國半導(dǎo)體工廠使用美國技術(shù)實施了嚴格控制。臺積電獲得豁免，以保持其中國工廠的運轉(zhuǎn)。

三星延后美國晶圓廠計劃？擴大日本晶圓代工業(yè)務(wù)！

知情人士透露，南韓三星電子已將美國德州泰勒市（Taylor）新晶圓廠設(shè)備進廠計劃延后兩個月，凸顯全球晶、芯片市場低迷的沖擊。

南韓電子產(chǎn)業(yè)媒體TheElec 報導(dǎo)，消息人士表示，三星原計劃明年10 月開始安裝生產(chǎn)設(shè)備，但該公司已將時程延至12 月，甚至可能進一步延至2024 年，這取決于最終市況如何發(fā)展。

三星推遲計劃的主要原因，是最近全球芯片市場低迷。三星的南韓平澤市P3 晶圓廠生產(chǎn)時間表，也比原估慢。

三星在去年宣布，計劃斥資170 億美元，在泰勒市興建一座新晶圓廠。當時三星說，將生產(chǎn)用于5G、高性能運算、人工智能（AI）應(yīng)用的先進芯片，定2024 年投產(chǎn)。

由于通膨飆漲，且近月美國的成本飆升，迫使大多數(shù)芯片制造商的支出趨于保守。

三星在10 月7 日公布的初估財報顯示，上季營業(yè)利益為10.8 兆韓元（77 億美元），較去年同期驟降31.7%，營收為76 兆韓元，金額均不如分析師預(yù)期。三星定月底發(fā)布完整財報，并公布凈利、各部門表現(xiàn)等細節(jié)。

擴充日本晶圓代工業(yè)務(wù)

南韓三星電子在日本召開晶圓代工事業(yè)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標擴大日本晶圓代工業(yè)務(wù)。

日經(jīng)新聞報導(dǎo)，三星電子18日在東京都召開晶圓代工事業(yè)說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望。三星晶圓代工部門副社長表示，「日本市場的業(yè)務(wù)規(guī)模雖不像美國等市場那般大，不過正急速擴大、成長，是非常重要的市場。日本市場在汽車、消費財、IoT等領(lǐng)域上，業(yè)務(wù)正急速擴大，我們將進一步搶攻該市場」。

該位副社長指出，三星的晶圓代工客戶從2019年來已增加至2倍以上，且預(yù)估2027年將擴增至5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長崔時榮在說明會上重申三星已在10月初公布的先進制程量產(chǎn)進程，「計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米(nm)制程技術(shù)、2027年開始量產(chǎn)1.4納米」。

報導(dǎo)指出，三星正對晶圓代工業(yè)務(wù)進行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

據(jù)報導(dǎo)，隨著地緣政治風(fēng)險攀升，晶圓代工客戶的采購策略也發(fā)生變化。據(jù)日本三星指出，「來自日本客戶針對BCP(營運持續(xù)計劃)的詢問較原先變得更多」。

三星憂半導(dǎo)體銷售額遭臺積電超車

韓國經(jīng)濟日報日文版9月30日報導(dǎo)，三星電子已將今年下半年的半導(dǎo)體銷售展望較原先(2022年4月)的預(yù)估值下修「超過30%」，主因全球通膨、各國央行升息，引發(fā)經(jīng)濟降溫、半導(dǎo)體需求急速萎縮。產(chǎn)業(yè)界普遍預(yù)期，半導(dǎo)體市況已真正進入冰河期，當前的低迷局面恐持續(xù)至半導(dǎo)體庫存獲得消解的2023年上半年為止。

據(jù)報導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在9月28日舉行的員工懇談會上表示，「第四季度全球半導(dǎo)體企業(yè)的銷售排行有可能發(fā)生逆轉(zhuǎn)」。慶桂顯談到全球晶圓代工龍頭臺積電，憂心指出「臺積電第四季度銷售額有可能將超越三星半導(dǎo)體事業(yè)銷售額」。