對于2盎司以上銅厚的PCB電路板，由于銅厚的原因，其電路板設計規(guī)范與一般的電路板有不同，為此，公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質的電路板。

1：電路板設計之導線設計規(guī)范
A:電路板的導線寬度最小不小于0.3mm；
B:在一般的相鄰導線間的距離，最小不得小于0.25mm
C: 固定孔周圍的銅箔離孔邊緣不小于0.4mm;距孔邊緣 1.5mm處不應該有細的導線
E: 是否考慮到低密度布線設計
F: 導線是否按最短走線布設，轉彎處是否不會有銳角現(xiàn)象
G: 導線與焊盤的接合處，是否進行平滑處理成坡狀
H: 在電源電路中，冷熱地之間相鄰導線間的距離應不小于6mm
I: 導線與印制板邊緣的距離，一般不小于3mm，特殊不小于1.5mm，但布線寬度必須不小于1.5mm；地線不得小于0.5mm

2：電路板設計之焊盤設計規(guī)范

A: 插裝元件焊盤與印制板邊緣的距離，一般不小于7mm，特殊不得小于    3.5mm，貼裝元件的焊盤與邊緣的距離應不小于5mm；對于要留工藝邊的板邊，無論插裝元件或貼裝元件的實體及焊盤距板邊緣均不應小于5mm
B: 引腳間距1.78mm的IC其連接（焊盤）的間距應該不小于0.3mm
C:圓形焊盤的最小直徑，是否符合標準
D:波峰焊后插裝的元器件，其焊盤是否開走錫槽
E:焊盤之間、焊盤與裸露銅箔之間不可有相連的情況
F:開關變壓器和諧波電流抑制器的焊盤是否去除空腳焊盤，防止誤插
G:交流輸入回路的濾波電感，開關變壓器、inverter變壓器、大功率電阻、大功率阻尼或整流跨立式二極管（非塑封封裝）、整流大電解電容的焊盤是否用鉚釘加固
H:多引腳元器件焊盤的鉚釘焊盤數(shù)，一般不應少于該元器件引腳數(shù)的1/2
I:鉚釘孔焊盤的設計要求，是否符合標準；1.8mm孔徑的鉚釘焊盤為4.5mm,若不滿足需用4.0mm焊盤同時增加水滴狀上錫加固，2.4mm孔徑的鉚釘焊盤為5.5mm，若不滿足需用5.0mm焊盤同時增加水滴狀上錫加固
J:以印制板定位孔為圓心，半徑7mm內不設計鉚釘焊盤，相鄰孔距小于6mm的，不設計鉚釘焊盤
H:關鍵元件是否加有鉚釘加固，關鍵元件焊盤是否加有水滴狀上錫

3：電路板設計之散熱設計規(guī)范

A: 熱敏元件是否遠離散熱裝置
B:大功率元件是否有散熱措施
C:大功率發(fā)熱器件與大體積電解電容間距需大于5mm
D:是否考慮了器件的導熱設施
E:散熱器的固定、位置是否合適
F:發(fā)熱器件其對應印制板下及其周圍應有適量的散熱孔，其直徑一般不大于4mm
G:大面積銅箔易受熱產生銅箔膨脹，面積超過直徑15mm圓的區(qū)域，導電層必須開設導電窗

4：電路板設計之布局設計規(guī)范

A:是否可以通過最簡單的組裝工藝完成生產
B:大功率器件是否布局均勻,是否考慮散熱流向，板承受強度
C:大質量器件是否增加了固定裝置
D:是否考慮了器件的絕緣措施
E:元件的排列方式是否水平或者垂直
F:散熱器不可與周圍的元件相碰
G:墊柱位設計是否分布均勻得當
H:是否有釘?shù)自惋w線
I:散熱片安裝是否符合散熱流向，是否盡量使用已有散熱片，減少做新散熱片的可能
J:最大PCB板長度是否不大于600mm,寬度不大于360mm
K:冷地安裝固定孔位處是否加有接地片，接地片是否足夠
L:板子銅箔面是否有三個以上的全局Mark點,增加位置是否符合工藝要求和影響安全間距
M:立式電插元件的排列是否能夠保證件與件間的外緣距離在1mm以上
N:印制板邊緣是否有易上錫的焊盤和銅箔，使得裝配比較困難
O:豎板是否考慮了固定方式
P:固定在散熱片上的元器件是否留有不拆卸散熱器即可拆卸的空間
Q:排插的周圍是否有高大密集的元器件或者比較尖銳的散熱器邊角
R:輸入輸出排插放置位置是否滿足與整機其它板連接的便利性
S:貼片元件是否垂直于板長邊放置避免因形變引起斷裂或損壞
T:插裝IC和貼片IC是否水平放置與過波峰焊方向一致合乎波峰焊工藝，IC在過波峰焊時是否在適當?shù)奈恢迷O計有竊錫焊盤以避免過爐焊盤連焊
U:所有貼片元件放置時是否考慮避免陰影效應
V:固定元器件與散熱器的螺釘和板上元件是否有位置上的干涉

5：電路板設計之焊接設計規(guī)范
A:寬于180mm或長于320mm過波峰焊的PCB板中間是否留有3mm寬的預留托條位置
B:托條的預留位置不應在元件引線的折彎范圍內
C:由于結構限制不適合波峰焊接的元件，需要在與波峰方向相反位置加設走錫槽，槽寬為0.7mm
D:需在板的上下兩面明確標示波峰焊方向
E:板邊盡量不要布設類似臥式插線等空間尺寸伸出板邊的元器件
F:電插元件引線的折彎處、三極管、IC及排插引腳焊盤周圍，應涂覆二次阻焊層
G:大面積銅箔易受熱產生銅箔膨脹，因此面積超過直徑15mm圓的區(qū)域，導電層需開導電窗或網格