PCB工藝 SMT產(chǎn)品可靠性檢驗(yàn)流程
檢驗(yàn)?zāi)康模候?yàn)證SMT生產(chǎn)之產(chǎn)品，焊點(diǎn)強(qiáng)度可靠性。
檢驗(yàn)方法與流程：
1. 焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)
（1） 使用工具：X-Ray，3-D顯微鏡
（2） 主要檢查，X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀，BGA, LGA, QFN等零件短 路，位移，Void大小等；3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點(diǎn)外觀，吃錫角度等，以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀，錫裂，贓物等
（3） 檢驗(yàn)頻率： X-Ray：針對(duì)BGA，LGA產(chǎn)品 每1K，檢驗(yàn)1pannel 已經(jīng)導(dǎo)入 3-D顯微鏡：針對(duì)BGA，LGA首件檢測(cè)四邊與中心5顆顆粒外觀。針對(duì)不良品分析時(shí)使用
（4） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： Void大小的允收標(biāo)準(zhǔn)
IPC610D 規(guī)范：
1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標(biāo)準(zhǔn)：
2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受
Solder Balls位移判定標(biāo)準(zhǔn)：
1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級(jí)
2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級(jí)
Solder Balls短路判定標(biāo)準(zhǔn)：所有短路連錫均不能接受
2. 焊點(diǎn)強(qiáng)度檢驗(yàn)
（1） 使用工具：推拉力機(jī)與夾具
（2） 主要檢查：電阻/電容/電感/SOP，QFP等原件推拉力測(cè)量 檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)；不良分析時(shí)
（3） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 目前業(yè)界暫無檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)驗(yàn)值，除客戶單獨(dú)提出要求。
3. Dye test染色檢驗(yàn)
（1） 使用工具：染色劑，真空泵，烤箱，3-D顯微鏡
（2） 主要檢查：BGA零件各錫球吃錫是否完好，是否有錫裂現(xiàn)象
（3） 檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)；不良分析時(shí)
（4） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
在未做過任何Reliability 實(shí)驗(yàn)之PCBA不允許有Crack（顏色顯示）。
經(jīng)過Reliability 實(shí)驗(yàn)之PCBA Crack出現(xiàn)在焊點(diǎn)端層面≤25%為可接受。
4. 切片檢驗(yàn)
（1） 使用工具：研磨機(jī)，封膠材料，砂紙，拋光粉
（2） 主要檢查：Cross-section 觀察焊點(diǎn)的金相結(jié)構(gòu)，以及IMC成形，焊點(diǎn)的結(jié)晶情況。
（3） 檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)；不良分析時(shí)
（4） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
切片Solder Ball，QFP，SOP樣品檢驗(yàn)：
1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級(jí)
2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級(jí)
3：焊點(diǎn)端短路和空焊均拒收。
4：Crack不允許
5. 微觀結(jié)構(gòu)與元素分析
（1） 使用工具：SEM電子顯微鏡&EDX
（2） 主要檢查：焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)，IMC厚度測(cè)量，以及表面元素結(jié)構(gòu)分析
（3） 檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)，不良分析時(shí)
（4） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： Solder Joint IMC厚度檢驗(yàn)：
PCB PAD端：2-5um , Component Substrate 1-3um
EDX判定：通常Solder Ball和元素成分為：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%為正常。 IMC 層的元素成分P的含量約為9-11%為正常。
