這是一位朋友問(wèn)的問(wèn)題，相信也是很多朋友都有的疑問(wèn)，非IC封裝零件是否也有類(lèi)似MSL規(guī)范？ 例如:連接器、頻率組件、被動(dòng)組件... 等；其次，這些非封裝零件如果在庫(kù)房?jī)?chǔ)存超過(guò)一年，是否還能繼續(xù)使用？ 還是烘烤后就可以繼續(xù)使用？

帶有濕敏電阻的PCBA板

IPC JEDEC J-STD-033對(duì)于濕敏零件(MSD)的管控基本上只適用于IC等封裝類(lèi)的零件，其最主要目的在避免封裝零件內(nèi)部存在濕氣，經(jīng)過(guò)reflow急速加熱高溫的過(guò)程時(shí)發(fā)生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)的不良現(xiàn)象。 不過(guò)似乎還是有很多朋友對(duì)其他非封裝的電子零件（如連接器、頻率組件、被動(dòng)組件... 等）是否需要管控其濕敏等級(jí)而感到傷腦筋。

對(duì)于其他非封裝的電子零件，濕氣的管控并不一定需要，而是要視濕氣對(duì)這些電子零件所可能造成的影響及后果來(lái)作考慮，我沒(méi)有辦法告訴你全部的答案，但基本上可以分成下面兩個(gè)面向來(lái)思考：

是否使用容易吸濕的材料。

以連接器為例，如果使用PA66尼隆之類(lèi)容易吸濕的樹(shù)脂，就必須特別注意其濕氣對(duì)材料的影響，就我的經(jīng)驗(yàn)顯示，這類(lèi)樹(shù)脂吸濕以后會(huì)變脆，尤其是經(jīng)過(guò)高溫之后會(huì)變得更脆。 如果可以，盡量將PA66的樹(shù)脂換成LCP的樹(shù)脂，可以大大提升其抵抗?jié)駳獾哪芰Α?

焊腳鍍層暴露于空氣中是否容易引起氧化生銹。

相信大部分朋友都知道「濕氣會(huì)助長(zhǎng)大部分的金屬表面氧化」，如果焊腳的表面處理鍍層是全錫(tin)或全銀(silver)，甚至裸銅(cooper)，建議一定要特別管控其濕度以避免氧化。

基于上述兩點(diǎn)理由，只能說(shuō)電子零件要不要作濕敏管控得視不同零件而定(case by case)，建議如下：

所有需要焊錫的零件都應(yīng)該要保存在有24小時(shí)溫度及濕度控制的環(huán)境內(nèi)（至少冷氣房?jī)?nèi)），以降低其材料吸濕及焊腳氧化的速度。 如果可以真空包裝放干燥包當(dāng)然更好，這就是成本考慮了。

對(duì)于一些比較容易吸濕的材料及焊腳氧化的零件需要作濕敏管控。 至于應(yīng)該定什么濕敏等級(jí)，這個(gè)就要看經(jīng)驗(yàn)了，我自己也沒(méi)有答案。

另外，如果這些非封裝零件儲(chǔ)存在庫(kù)房超過(guò)一年的時(shí)間，想使用，是否需要烘烤？ 是否烘烤后就可以繼續(xù)使用？

這個(gè)問(wèn)題要先看零件焊腳是否已經(jīng)氧化才能作決定，建議先拿去作「焊性實(shí)驗(yàn)」，如果焊腳已經(jīng)氧化不能吃錫，那烘烤就沒(méi)有用了，金屬的「氧化」基本上是一種不可逆的反應(yīng)，也就是說(shuō)重新烘烤是無(wú)法使已經(jīng)氧化的焊腳回到?jīng)]有氧化前的狀態(tài)，因?yàn)楹婵镜淖钪饕康闹荒苋コ慵臐駳狻?

等到焊性確定沒(méi)問(wèn)題后，如果還是不敢確定濕氣是否會(huì)對(duì)零件造成影響，建議還是將零件送去作低溫烘來(lái)去除濕氣吧，這樣可以避免一些不必要的麻煩。

至于焊腳已經(jīng)氧化的零件該如何處理？

以工程角度來(lái)看，一般都不建議繼續(xù)使用，因?yàn)榫退阍?a target="_self" title="pcba">電子加工時(shí)勉強(qiáng)焊上去，也難保證其質(zhì)量是否可以達(dá)到設(shè)計(jì)要求，通常比較好的方法是送回原廠脫氧化再重新電鍍焊腳，但這樣子不但浪費(fèi)時(shí)間也浪費(fèi)金錢(qián)，就算處理完也不一定可以保證功能都正常，最好的方法還是避免氧化。