智慧手機晶片大戰(zhàn)越演越烈，繼華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后，聯(lián)發(fā)科和展訊也在22日相繼推出使用16奈米制程工藝，不同的是，展訊SC9860晶片已經(jīng)進入量產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科的曦力P20(MediaTek helio P20)則是預計最快下半年才會進入量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科曦力P20采用16奈米制程，展訊SC9860亦采用臺積電16奈米FFC生產(chǎn)制程，比20nm、28nm具備更好的能效比。

在CPU及GPU性能上，聯(lián)發(fā)科內(nèi)建主頻達2.3GHz的真八核ARM Cortex A53處理器，以及主頻達900MHz、目前為ARM產(chǎn)品中最高階的Mali T880影像處理器；而展訊SC9860也是采用ARM八核心64位元Cortex-A53處理器，主頻2.0GHz，采用最新四核Mali T880圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。

在網(wǎng)路連接方面，聯(lián)發(fā)科技曦力P20支援全球全模LTE(Cat 6)和2x20雙載波聚合(300Mbps/50Mbps)，全面滿足4G+時代的需求，且支援雙卡雙待，在全球范圍實現(xiàn)無縫連接；展訊SC9860支持全球全頻段LTE Category 7(CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)(300Mbps/100Mbps)，實現(xiàn)4G+技術(shù)的極速上網(wǎng)體驗。

最值得注意的是，展訊的SC9860晶片和聯(lián)發(fā)科的曦力P20雖然規(guī)格上相當類似，但展訊搶先聯(lián)發(fā)科先進入量產(chǎn)階段，且搭載SC9860晶片的智慧型手機將于今年第二季上市，而聯(lián)發(fā)科官方表示，曦力P20于今年下半年才會導入量產(chǎn)。