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PCB COV名詞解釋及COV計(jì)算公式

2020-05-19 12:01:49 3789

在電路板加工行業(yè),會(huì)遇到COV專(zhuān)業(yè)詞匯,即Coefficient of Variation變異系數(shù),一般用于電鍍均勻性及蝕刻均勻性的相關(guān)指標(biāo)。

【電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn):整缸板 CoV ≤12% 為合格?!?/strong>


PCB COV計(jì)算公式如下:

pcb cov公式

板面銅鍍層厚度分布測(cè)試

試板規(guī)格:底銅厚:H OZ  or  1 OZ    尺寸:18” X 24”    板厚:1.6mm 雙面板
試板流程:磨板 》沉銅 》 板電 》 測(cè)總銅厚 》 計(jì)算鍍銅厚 》 CoV分析

整板電鍍條件

流密度: 1.8ASD   時(shí)間: 70min

鍍液溫度: 24oC     鍍液各成分在控制范圍內(nèi)并分析記錄

測(cè)量方式:采用光板整板電鍍方式,用銅厚測(cè)試儀直接測(cè)板面銅厚,測(cè)量位置如下圖所示:


pcba



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標(biāo)簽: pcba