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電子組裝工藝可靠性篩選方法

2020-05-19 12:01:49 468

根據(jù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用情況,可靠性篩選可分為成品篩選、器件生產(chǎn)線的工藝篩選和整機(jī)廠使用前的篩選。下面對一些常用的篩選方法分別進(jìn)行簡單的介紹。

smt可靠性篩選

1.目檢和鏡檢篩選

目檢或鏡檢(顯微鏡檢查)時電子產(chǎn)品制造中一種重要的篩選方法。它可以用來發(fā)現(xiàn)做和粘污、缺陷、損傷及連接不良等情況后,予以剔除。鏡檢標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)主要的失效模式和機(jī)理,再結(jié)合具體的失效工藝情況來合理制定。多年來的經(jīng)驗(yàn)公認(rèn)為這種方法是最簡便易行而且效率很高的方法之一。對檢查芯片表面的各類缺陷(如金屬化層缺陷、芯片裂紋、氧化層質(zhì)量、掩膜板質(zhì)量和擴(kuò)散缺陷等)以及觀察內(nèi)引線縫合、芯片焊接和封裝缺陷等都很有效。國外已有采用掃描電子顯微鏡與計算機(jī)聯(lián)合使用的自動鏡檢系統(tǒng)。


2.X射線篩選

X射線是一種非破壞性篩選,用于檢查器件密封后檢查管殼內(nèi)有無多余物、鍵合和封裝工序的潛在缺陷以及芯片上的裂紋等。


3.紅外線篩選

通過紅外線探測或照相技術(shù)來揭示熱分布特征(熱點(diǎn)和熱區(qū))。當(dāng)設(shè)計不合理、工藝上存在缺陷以及生產(chǎn)過程中存在某些失效機(jī)理時,會在產(chǎn)品某個局部產(chǎn)生熱點(diǎn)或熱區(qū)。這樣可將不可靠的元器件預(yù)先篩選掉。紅外線篩選的優(yōu)點(diǎn)是在檢查過程中不損傷元件,在大規(guī)模集成電路的檢查中尤為適用。


4.功率老化

功率老化是很有效的一種篩選方法,是高集成電路必須進(jìn)行的篩選手段之一。功率老化通過對產(chǎn)品施加過電應(yīng)力,促使早期失效器件存在的潛在缺陷盡快暴露而被剔除。它能有效地剔除器件生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的工藝缺陷、金屬化膜過薄及劃傷和表面玷污等。功率老化通常是將集成電路產(chǎn)品置于高溫條件下,施加最大的電壓,以獲得足夠大的篩選應(yīng)力,達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品置于高溫條件下,施加最大的電壓,以獲得足夠大的脈沖功率老化。前者多用于小規(guī)模數(shù)字電路,而后者則用于中、大規(guī)模集成電路,使電路內(nèi)的元器件在老化時能經(jīng)受工作狀態(tài)下的最大功耗和應(yīng)力。超功率老化雖然縮短老化時間,但也有可能使器件瞬時負(fù)載超過最大額定值,使合格器件遭受損傷,甚至發(fā)生即時劣化或擊穿。有的產(chǎn)品可能暫時還能工作,但壽命卻縮短了。所以,對于超功率老化而言,并不是超得越多越有效果,而是應(yīng)選擇一個最佳的超負(fù)荷量?,F(xiàn)在比較一致的方法是對器件施加最大額定功率,適當(dāng)延長老化時間,是較合理的電功率老化篩選方法。


5.溫度循環(huán)和熱沖擊篩選

溫度循環(huán)可以加速因材料之間熱不匹配效應(yīng)所造成的失效。芯片組裝、鍵合、封裝以及在氧化層上的金屬化膜等潛在的缺陷都可以通過溫度循環(huán)進(jìn)行篩選。溫度循環(huán)篩選的典型條件是-55~+155℃或-65~+200℃進(jìn)行3次或5次循環(huán)。每循環(huán)一次,在最高或最低的溫度下各保持30min,轉(zhuǎn)移時間為15min。試驗(yàn)后進(jìn)行交直流電參數(shù)測試。熱沖擊篩選是判定溫度急劇變化的集成電路強(qiáng)度的有效方法,例如,設(shè)有100℃和0℃兩個水槽,在高溫槽浸15s后取出,在3s內(nèi)移入低溫槽至少浸5s,再于3s內(nèi)移入高溫槽。如此往復(fù)操作5次。對于某些產(chǎn)品若其內(nèi)部各零件材料的熱脹冷縮性能不匹配,或零件有裂紋,或SMT工藝不良造成的缺陷,則在高、低溫交變環(huán)境的溫度沖擊下能使早期失效件提前失效。這種方法有較好的篩選效果。


6.高溫儲存篩選

高溫可以加速產(chǎn)品內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)。如果在集成電路封裝的管殼內(nèi)含有水汽或各種有害氣體,或者芯片表面不清潔,或者在鍵合處存在各種不同的金屬成分等,都會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),高溫儲存可加速這些反應(yīng)。由于這種篩選方法操作簡便,可批量進(jìn)行,篩選效果好,投資又小,所以應(yīng)用較為普遍。


7.高溫工作篩選

高溫工作篩選一般有高溫直流靜態(tài)、高溫交流動態(tài)和高溫反偏3中篩選方法,對于剔除器件表面、體內(nèi)和金屬化系統(tǒng)存在的潛在缺陷引起的失效十分有效。高溫反偏是在高溫下加反偏工作電壓的試驗(yàn),在熱點(diǎn)共同作用下進(jìn)行,與實(shí)際工作狀態(tài)很接近,所以比單純高溫儲存篩選的效果好。


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