聯(lián)發(fā)科MTK2016年第二季度收益將增長10~20%

2020-05-19 12:01:49 111

根據(jù)市場消息透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一季度收益將達(dá)目標(biāo)上限，合計525只574億新臺幣，并且設(shè)定了在第二季度收益20%的順勢增長。2月6日發(fā)生在臺灣南部的地震對數(shù)個臺積電制造廠產(chǎn)生影響，導(dǎo)致晶圓交貨延遲。聯(lián)發(fā)科也是其中之一，深受地震帶來的負(fù)面影響。然而，臺積電將竭盡全力恢復(fù)其為聯(lián)發(fā)科損失掉的產(chǎn)能，并幫助無晶圓的公司在2016年第一季度實現(xiàn)銷售指導(dǎo)目標(biāo)。

同時，來自中國大陸手機(jī)市場的需求正在促進(jìn)第一季度的市場，正如當(dāng)?shù)厥謾C(jī)運(yùn)營商一樣，已經(jīng)啟動提供智能手機(jī)購買的補(bǔ)貼。聯(lián)發(fā)科將從新增需求中受益，將主要來自一些替代產(chǎn)品的購買。

新款智能手機(jī)型號在第二季度的批量出貨將促進(jìn)聯(lián)發(fā)科收益在第二季度大幅增長。聯(lián)發(fā)科報告顯示，在第二季度預(yù)期收益增長10~20%。此外，聯(lián)發(fā)科正在尋求擴(kuò)大移動SoC生產(chǎn)線，旨在2016年拓展高端手機(jī)市場。此項舉措為了提升其利潤能力。聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布Helio P20和X20系列的系統(tǒng)芯片。該公司同時計劃在2016年第二季度推出新款芯片，采用內(nèi)置10納米制程工藝技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科此前聲稱，手機(jī)IC市場激烈的競爭將傷害到公司2016年的整體邊際收益。聯(lián)發(fā)科的整體毛利在2015年第四季度下降至40%以下。