印制電路板組件可制造性設計基本概念
2020-05-19 12:01:49
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印制電路板可制造性設計：
在保證產品使用要求的前提下，為滿足產品的成本、性能和質量要求，滿足產品制造工藝性要求，以及測試組裝的合理性等要求而進行的電路設計。
印制電路板可制造性設計目的：
使電子電氣產品在滿足電路技術要求的前提下符合工藝性要求，盡可能在現(xiàn)有條件下用比較經濟、合理的方法制造出來，并便于檢測、使用和維修。當本企業(yè)現(xiàn)有生產條件尚不能滿足設計要求時，可在審核階段及時提出新的工藝方案、設備、工裝設計要求或外協(xié)加工工藝要求，提出技術改造的建議與內容。
提供電路設計圖樣的一致性、協(xié)調性和完整性。
生產制造過程的穩(wěn)定性、一致性和工藝性。
從便于生產制造的角度提出工藝繼承性要求，設計文件應最大限度地采用典型電路設計，以盡可能地采用典型工藝和標準工藝。
印制電路板可制造性設計范圍：
印制電路板設計（包括方案設計、圖樣設計、改進設計）、改裝、修復和批量生產階段均需進行可制造性電路設計。
印制電路板可制造性設計重點：
本單位工藝條件，如技術水平、設備能力和檢測手段等。
研制階段，生產批量及發(fā)展規(guī)劃。
新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用并符合先進制造技術的應用。④工藝繼承性。
工藝外協(xié)情況。
符合國家、部委及產品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準。
印制電路板可制造性設計內容：
印制電路板可制造性方案設計。
消化招標書及合同書，對產品戰(zhàn)術技術指標進行工藝性論證。
從產品的可制造性出發(fā)分析電路設計方案繼承性。
新工藝、新技術、新材料、新設備的應用情況、技術難度，是否符合先進制造技術的應用。
產品的基本設計框架是否具有可組裝性、可拆卸性、可維修性和可測試性。
組裝件的關鍵技術在本單位實現(xiàn)的可能性。
