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元器件太靠近緊固件會(huì)產(chǎn)生什么影響

2020-05-19 12:01:49 787

元器件太靠近緊固件的影響.jpg

1、BGA布局時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離螺釘至少5mm以上,以避免BGA角部靠近螺釘。BGA靠近螺釘,PCBA安裝后BGA出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂。

2、散熱器螺釘靠近BGA,引起B(yǎng)GA周邊焊點(diǎn)斷裂。

3、片式電容布局在充電端子、螺釘、按鍵或插座附近,引起片式電容開(kāi)裂。


標(biāo)簽: 元器件

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