1、金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象

焊料未能完全潤濕元器件引腳及PCB通孔及元器件面焊盤。

2、金屬化孔透錫率不符合要求的原因

• 通孔尺寸設(shè)計(jì)不當(dāng)。

• PCB加工工藝控制不當(dāng)，設(shè)備精度失控或通孔電鍍不佳

• 元器件及PCB焊盤可焊性極差，如存在氧化污染、焊端材料特性與焊料及助焊劑不匹配。

• 助焊劑漏噴。

• 波峰焊工藝參數(shù)設(shè)置不合理，如預(yù)熱不足或過度、帶速過快、波峰高度不足等。

• 波峰焊時(shí)支撐部位擋住焊接部位。