1、電子加工中虛焊產(chǎn)生原因：

• 基體金屬表面喪失可焊性。

• 化學(xué)鍍鎳/浸金工藝發(fā)生黑盤(pán)現(xiàn)象。

• 可焊性保護(hù)涂層與焊劑不匹配。

• 助焊劑活性太強(qiáng)。

• 可焊性保護(hù)層太薄。

2、電子加工中冷焊產(chǎn)生原因：

冷焊發(fā)生的原因主要是焊接時(shí)熱量供給不足焊接溫度未達(dá)到釬料的潤(rùn)濕溫度，因此結(jié)合界面上沒(méi)有形成IMC或IMC過(guò)薄。