1、標準元器件應注意不同廠家元器件的尺寸公差，非標準元器件必須按照元器件的實際尺寸設計焊盤圖形和焊盤間距。

2、設計高可靠性電路時應對焊盤進行加寬處理，焊盤寬度=1.1~1.2倍元器件焊端寬度。

3、高密度設計時要對軟件庫中元器件的焊盤尺寸進行修正。

4、各種元器件之間的距離、導線、測試點、通孔、焊盤與導線的連接、阻焊等都要按照不同的工藝進行設計。

5、考慮返修性。

6、考慮散熱、高頻、抗電磁干擾等問題。

7、元器件的布放位置與方向應根據(jù)回流焊或波峰焊工藝的要求進行設計。例如，當采用回流焊工藝時，元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。當采用。；波峰焊時，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；為了減少波峰陰影效應、提高焊接質量，對各種元器件的布放方向和位置有特殊要求；進行波峰焊的焊盤圖形設計時，對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度應進行延長處理，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫，小于3.2mm×1.6mm的矩形元器件，可在焊盤兩端進行45°倒角處理，等等。

8、印制電路板設計還要考慮設備。不同貼裝機的機械結構、對中方式、印制電路板傳輸方式都不同，因此對印制電路板的定位孔位置、基準標志（Mark）的圖形和位置、印制電路板邊形狀，以及印制電路板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝，則也要考慮印制電路板傳輸鏈需要留有的工藝邊。

9、還要考慮相應的設計文件。

10、在保證可靠性的前提下，降低生產成本。

11、同一塊印制電路板設計，使用單位必須一致。

12、雙面組裝與單面組裝的印制電路板設計要求相同

13、還要考慮相應的設計文件。