所有的PCBA在加工的過程中，特別是焊接工藝的過程中，都會有錫膏、焊料、焊錫絲、助焊劑的殘留物，這些殘留物留在PCBA版面上會形成主要污染源，這些殘留物如果不清洗干凈，會引起電路腐蝕，短路，會直接影響到產品的穩(wěn)定性和可靠性。

過去產品沒有現(xiàn)在這么精密，小型化，間距，器件之間的距離較大，所以有些時候殘留物并沒有太多的影響，導致人們對PCBA清洗的重視不夠，如今產品越來越小，精度越來越高，元器件之間的距離越來越小，對PCBA組裝的要求整體變高，過去不被重視的殘留物現(xiàn)在能影響不少產品的穩(wěn)定性和可靠性。

所以如今PCBA清洗是必須要做的一個重要環(huán)節(jié)，特別需要注意的是在焊接完成后要盡快進行清洗，因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成腐蝕物，并且我們要根據(jù)不同清洗級別的要求來采用不同的清洗設備和清洗方案。