1、背景說(shuō)明

焊盤與導(dǎo)線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。連線位置以及連線寬度會(huì)影響熔融焊錫的鋪展位置，容易引起片式元件的偏位。

2、設(shè)計(jì)要求

（1）表層線路與Chip元器件焊盤的連接。

原則上線路與Chip元件焊盤可以在任意點(diǎn)連接，但對(duì)采用回流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，如電阻、電容，建議采用從焊盤中心位置對(duì)稱引出的設(shè)計(jì)，特別是連線寬度超過(guò)0.3mm時(shí)有助于減少元件的偏轉(zhuǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

（2）大面積銅箔上焊盤的設(shè)計(jì)。

與大面積銅箔連接的表面安裝焊盤，優(yōu)先采用花焊盤設(shè)計(jì)。如果功能上有需求或組裝密度比較高，也可采用阻焊膜定義焊盤設(shè)計(jì)（實(shí)連接，焊盤由阻焊開窗決定）。

（3）BGA角部連線的設(shè)計(jì)。

BGA角部焊盤最好不要采用連線方式引出，如果一定要采用這種設(shè)計(jì)，建議選用細(xì)、短連線。

（4）布線密度分為五級(jí):

①一級(jí)布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線寬度與間距為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤間不走線，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線。

②二級(jí)布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線寬度為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤間走一條線，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線

③三級(jí)布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線寬度為0.20mm。

c.1.27mm SMD焊盤間走一條0.20mm線，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)兩條0.20mm線。

④四級(jí)布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線寬度為0.127mm。

c.1.27mm SMD焊盤間允許通過(guò)兩條0.127mm線，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)三條0.127mm的線。

⑤五級(jí)布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線寬度為0.10mm

c.1.27mm SMD焊盤間允許通過(guò)三條0.10mm的線，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)四條0.10mm的線。