PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程，一般基本的PCBA測(cè)試流程如下：

程序燒錄→ICT測(cè)試→FCT測(cè)試→老化測(cè)試

1、程序燒錄

PCBA板在完成焊接加工后，工程師可以對(duì)PCBA板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。

2、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試主要通過測(cè)試探針接觸PCBA的測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測(cè)試。ICT測(cè)試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測(cè)試

FCT測(cè)試可對(duì)PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的內(nèi)容比較全面，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合客戶的要求。在測(cè)試前可以了解客戶特別需要在意哪一點(diǎn)，在測(cè)試的時(shí)候可以著重的注意。

4、老化測(cè)試

老化測(cè)試通過對(duì)PCBA板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場景，檢測(cè)一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。