1、潤濕性差：

表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現(xiàn)虛焊。

2、錫量很少：

表現(xiàn)為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：印刷模板窗口小；燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

3、引腳受損：

表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP

4、污染物覆蓋了焊盤：

生產(chǎn)中時有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：來自現(xiàn)場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。生產(chǎn)時應注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔，工藝應規(guī)范

5、錫膏量不足：

也是生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數(shù)改變；鋼板窗口堵??；錫膏品質(zhì)變壞。

6、錫膏呈角狀：

生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴重時會連焊。

產(chǎn)生原因：印刷機抬網(wǎng)速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。