元器件排列混亂。

極性方向一致性不好。

片式元器件布局設(shè)計不符合波峰焊要求。

元器件間距過小，易連焊。

PCB上安放有小于0603、元器件間距小于或等于0.63mmQFP、城堡封裝、插座高度高于3.2mm元器件和玻璃封裝二極管等元器件。

底部存在很多孔徑大于0.4mm的金屬化導(dǎo)通孔。

特定區(qū)域未做阻焊。

元器件間距小于1mm或可視焊盤角度小于45°影響元器件安放、目檢、焊接、返修等操作。