據(jù)統(tǒng)計，臺光電為全球第一大無鹵素層壓板及全球第五大層壓板制造商，臺光電因與日商合作研發(fā)無鹵材料，成為蘋果iPhone等高階智慧手機主要供貨商，加上公司進行產(chǎn)線調(diào)整成果顯現(xiàn)，帶動公司近幾年獲利三級跳。

臺光電前3季合并營收為161.92億元，營業(yè)毛利為42.16億元，合并毛利率為26.04%，稅前盈余為28.22億元，稅后盈余為19.76億元，每股盈余為6.21元。

目前臺光電銅箔基板月產(chǎn)能約280萬張，其中昆山廠月產(chǎn)能約135萬張，中山廠約95萬張，觀音廠約50萬張，新竹廠電路板多層壓合代工約80萬平方呎，黏合片月產(chǎn)能約720萬公尺，其中昆山廠月產(chǎn)約330萬公尺，中山廠月產(chǎn)210萬公尺，觀音廠月產(chǎn)180萬公尺，新竹廠金屬基板月產(chǎn)4萬片。

為因應(yīng)未來訂單需求，臺光電持續(xù)擴建新竹廠，預(yù)估將增加黏合片月產(chǎn)能150萬公尺，并于今年12月開始試車，明年第1季開始量產(chǎn)，明年7月再增加銅箔基板月產(chǎn)能15萬張，合計將增加約15%產(chǎn)能，成為推升明年業(yè)績新動能。

 臺耀近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，由于IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度，而Df會影響傳送訊號時的質(zhì)量，當(dāng)這兩種因子較低時，才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss)，達(dá)到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號，看好此市場需求，臺耀前幾年開始投入生產(chǎn)主要應(yīng)用于服務(wù)器、基地臺控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數(shù))產(chǎn)品，目前高頻High tg產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)，更是國內(nèi)首家量產(chǎn)應(yīng)用于100G交換器的銅箔基板廠。

臺耀產(chǎn)品包括CCL及壓合代工業(yè)務(wù)，其中CCL占比約80%，壓合代工約20%；主要生產(chǎn)基地包括臺灣、大陸中山與常熟廠，其中大陸廠CCL月產(chǎn)能約120萬張，臺灣廠約70萬張。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、4G基地臺大量建置及巨量儲存需求高速成長，臺耀High tg的出貨逐年攀高，目前占CCL產(chǎn)品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成為推升臺耀業(yè)績重要動能。

在產(chǎn)品優(yōu)化下，臺耀今年前3季合并營收為99億元，營業(yè)毛利為19.85億元，合并毛利率為20.06%，較去年同期增加1.11個百分點，稅前盈余為8.44億元，稅后盈余為6.42億元，每股盈余為2.66元。

臺耀10月合并營收為10.87億元，年增3.1%；累計前10月合并營收為109.86億元，年增2.38%，。

隨著高階產(chǎn)品出貨穩(wěn)定成長，加上銅箔價格調(diào)漲，臺耀初估，第4季業(yè)績有機會超越第3季，今年獲利有機會創(chuàng)下歷年新高。

相較于臺光電及臺耀早在幾年前就開始布局環(huán)保無鹵素產(chǎn)品，聯(lián)茂腳步稍微落后，加上公司進行產(chǎn)線調(diào)整，導(dǎo)致聯(lián)茂過去3年業(yè)績落后于臺光電及臺耀，不過公司努力急起直追，目前環(huán)保無鹵素產(chǎn)品占營收比重已達(dá)20%，讓公司今年業(yè)績走出谷底。

目前聯(lián)茂銅箔基板整體產(chǎn)能320萬張，其中臺灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產(chǎn)品應(yīng)用方面，一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server、switch、storage)約30%、手機10%、汽車10%。

聯(lián)茂10月合并營收為16.93億元，月增3.61%，年增3.9%；累計1到10月合并營收為161.66億元，年增3.89%；從目前訂單來看，聯(lián)茂預(yù)估，第4季業(yè)績將較第3季微幅衰退。

聯(lián)茂表示，看好物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、云端運算及下世代寬帶通訊數(shù)據(jù)傳輸量大幅增加，PCB電路設(shè)計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯(lián)茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(shù)(Dielectric Constant)的環(huán)保無鹵素產(chǎn)品。其中High tg、Mid Low Loss產(chǎn)品已經(jīng)成功打入Intel明年推出的Purley平臺，預(yù)估此產(chǎn)品明年第2季起將大量采用在下世代服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與基地站；此外，針對超高速高頻傳輸需求，也已經(jīng)推出High tg、Ultra low loss產(chǎn)品，其特性已經(jīng)接近鐵氟龍材料，將應(yīng)用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統(tǒng)的汽車?yán)走_(dá)板。

此外，看好下世代手機更輕薄、線路更密集的需求，聯(lián)茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料；聯(lián)茂表示，明年來自3S相關(guān)營收將持續(xù)增加，并提升在智能型手機及車電市場的占有率，一般消費性電子占營收比重降低至40%以下，可望帶動整體無鹵素產(chǎn)品銷售量的提升，預(yù)估明年環(huán)保無鹵素產(chǎn)品占營收比重可望上看30%。

聯(lián)茂表示，明年業(yè)績會比今年好，法人預(yù)估，聯(lián)茂明年業(yè)績可望較今年兩位數(shù)成長。