臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2016年第三季（16Q3）臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試）達(dá)新臺(tái)幣6,596億元（207億美元），較上季（16Q2）成長(zhǎng)9.7%，較去年同期（15Q3）成長(zhǎng)14.9%。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)，16Q3全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)883億美元，較上季成長(zhǎng)11.5%，較去年同期成長(zhǎng)3.6%；銷(xiāo)售量達(dá)2,159億顆，較上季成長(zhǎng)8.2%，較去年同期成長(zhǎng)7.3%；平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）為0.409美元，較上季成長(zhǎng)3.0%，較去年同期衰退3.5%。

以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，16Q3美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)170億美元，較上季成長(zhǎng)15.0%，較去年同期衰退2.4%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)84億美元，較上季成長(zhǎng)10.8%，較去年同期成長(zhǎng)4.2%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)83億美元，較上季成長(zhǎng)3.0%，較去年同期衰退4.0%。

同時(shí)間亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)546億美元，較上季成長(zhǎng)11.9%，較去年同期成長(zhǎng)6.8%。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)284億美元，較上季成長(zhǎng)14.2%，較去年同期成長(zhǎng)12.0%。

在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)部份，其中16Q3臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,784億元（56億美元），較上季成長(zhǎng)5.1%，較去年同期（15Q3）成長(zhǎng)14.2%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,587億元（112億美元），較上季成長(zhǎng)12.9%，較去年同期成長(zhǎng)17.3%。

在IC制造業(yè)中，晶圓代工為新臺(tái)幣3,122億元（98億美元），較上季成長(zhǎng)14.1%，較去年同期成長(zhǎng)23.7%，內(nèi)存制造為新臺(tái)幣465億元（15億美元），較上季成長(zhǎng)5.4%，較去年同期衰退13.1%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣850億元（27億美元），較上季成長(zhǎng)6.3%，較去年同期成長(zhǎng)8.0%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣375億元（12億美元），較上季成長(zhǎng)10.3%，較去年同期成長(zhǎng)11.9%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.9計(jì)算。

工研院IEK預(yù)估，2016全年度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣2兆4,328億元（749億美元），較2015年成長(zhǎng)7.5%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,601億元（207億美元），較2015年成長(zhǎng)11.4%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣1兆3,117億元（401億美元），較2015年成長(zhǎng)6.6%。

IC制造業(yè)中晶圓代工產(chǎn)值估計(jì)可達(dá)新臺(tái)幣1兆1,345億元（346億美元），較2015年成長(zhǎng)12.4%，內(nèi)存制造為新臺(tái)幣1,772億元（55億美元），較2015年衰退19.7%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,220億元（98億美元），較2015年成長(zhǎng)3.9%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,390億元（42億美元），較2015年成長(zhǎng)5.8%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.9計(jì)算。