近年來(lái)，在中國(guó)政府的扶持下，中國(guó)的半導(dǎo)體巨頭開(kāi)始各種并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速的壯大。從去年開(kāi)始，以紫光、中芯國(guó)際為代表的半導(dǎo)體企業(yè)，在中國(guó)各地興建工廠，打造國(guó)家存儲(chǔ)基地和晶圓代工廠。據(jù)估計(jì)，在未來(lái)四年中國(guó)將有62座半導(dǎo)體投產(chǎn)，占全球總數(shù)的42%。

集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，這個(gè)判斷正在得到越來(lái)越多事實(shí)的支持。如英特爾總投資55億美元在大連，升級(jí)原有的大連工廠，生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器;聯(lián)電投資13.5億美元在廈門(mén)建立月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠;力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠。

 2016年3月28日，以武漢新芯為基礎(chǔ)的國(guó)家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式動(dòng)工，主要面向存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試，將在5年內(nèi)投資240億美元，預(yù)計(jì)到2020年將形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年將形成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。同樣是在2016年3月28日，南京市政府與臺(tái)積電正式簽署合作協(xié)議。臺(tái)積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心，初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬(wàn)片。2016年7月7日項(xiàng)目舉行開(kāi)工典禮，預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。 

在未來(lái)數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過(guò)3500億元。在產(chǎn)能建設(shè)上，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。這些建于中國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)，2018年達(dá)到高峰，共13座晶圓廠加入營(yíng)運(yùn)，其中多數(shù)為晶圓代工廠。

我國(guó)政府通過(guò)加大對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的扶持，開(kāi)始慢慢發(fā)展起來(lái)，并積極與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加強(qiáng)合作，在中國(guó)興建工廠，并且通過(guò)優(yōu)惠的政策，吸引了一大批外國(guó)半導(dǎo)體巨頭到中國(guó)投資，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。