19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的品質(zhì)問(wèn)題（一）焊點(diǎn)空洞
電路板回焊后的問(wèn)題頗多，以無(wú)所不在的銲點(diǎn)空洞最為普遍，且無(wú)鉛回焊點(diǎn)之空洞又比有鉛回焊者還要多。...
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19-05-2020
PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)
人類(lèi)對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)...查看 -
19-05-2020
合成石過(guò)爐托盤(pán) Reflow carrier
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對(duì)地電子零件也就越來(lái)越細(xì)，連電路板(PCB)的厚度也...查看 -
19-05-2020
電路板制作(一)遭遇強(qiáng)熱
空白多層板能夠通過(guò)五次模擬回焊的考驗(yàn)，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無(wú)羔，仍然會(huì)在實(shí)裝中出現(xiàn)某些...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛回焊試焊
無(wú)鉛回焊對(duì)高多層板或厚銅厚多層板所帶來(lái)的災(zāi)難，堪稱是多層板族群中之最為妻慘者。一般亞洲業(yè)者們?cè)馐芡纯?..查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因
一般來(lái)說(shuō)BGA焊接同時(shí)會(huì)有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無(wú)可能。邊上翹，形成了類(lèi)似笑臉的曲線，而...查看 -
19-05-2020
通孔PCB板基材的影響
電路板欲通過(guò)無(wú)鉛焊接的考驗(yàn)，PCB本身製程的改善，PCB迭構(gòu)的設(shè)計(jì)，組裝者回焊機(jī)組與回焊曲線兩者之最...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛回焊之熱循環(huán)試驗(yàn)
電路板無(wú)鉛回焊對(duì)厚高多層板除了會(huì)造成板材的爆裂外，其次就是會(huì)將鍍通孔的銅孔壁拉斷。為了多層板的通孔在...查看 -
19-05-2020
PCBA加工合同
PCBA來(lái)料加工合同需要慎重考慮PCB、元器件、工藝流程、質(zhì)量控制及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)、售后服務(wù)等重要方面。現(xiàn)...查看
