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  • PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系

    19-05-2020

    PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系

    一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化,最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定。...
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  • 電路板回焊之原理與管理(一)回焊曲線的組成測繪

    19-05-2020

    電路板回焊之原理與管理(一)回焊曲線的組成測繪

    回焊曲線是經(jīng)由移動式電子測溫儀與紀錄器所繪制,在常態(tài)化的工作中使用好就應該先了解。...
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  • 電路板插孔錫膏回焊

    19-05-2020

    電路板插孔錫膏回焊

    一般電路板廠商在對電路板進行混合焊接技術(shù)時,用到插孔波焊的零件以連接器或插拔式元件等為主,但數(shù)量卻愈...
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  • PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測試涵蓋率

    19-05-2020

    PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測試涵蓋率

    PCBA電子產(chǎn)品加工中焊珠探針技術(shù)是由安捷倫獨家申請專利所提出,在不需要額外增加電路板空間的情況下,...
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  • 電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    無鉛焊接此刻已在全球全面展開,總體熱量大幅增加之際,大量爆板的普遍現(xiàn)象已勢不可擋,必然造成上下游間無...
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  • 電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(一)焊點空洞

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(一)焊點空洞

    電路板回焊后的問題頗多,以無所不在的銲點空洞最為普遍,且無鉛回焊點之空洞又比有鉛回焊者還要多。...
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  • PCBA加工的5個重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)

    19-05-2020

    PCBA加工的5個重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)

    人類對于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長,這推動電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機、穿戴設(shè)...
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  • 合成石過爐托盤 Reflow carrier

    19-05-2020

    合成石過爐托盤 Reflow carrier

    隨著科技的進步,電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連電路板(PCB)的厚度也...
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  • 電路板制作(一)遭遇強熱

    19-05-2020

    電路板制作(一)遭遇強熱

    空白多層板能夠通過五次模擬回焊的考驗,也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無羔,仍然會在實裝中出現(xiàn)某些...
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