19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。...
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19-05-2020
PCB工藝 電路板內(nèi)層微短路現(xiàn)象
要找到CAF的不良現(xiàn)象不容易，首先得找出電路板出現(xiàn)短路問(wèn)題的地方，然后把能割的線路都割斷，逐漸把可能...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 COB對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求
COB沒(méi)有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB取代，所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(jī)(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題
典型的HIP雙球虛焊問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區(qū)時(shí)發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程
通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB，電路板的電鍍通孔上面，然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...查看 -
19-05-2020
簡(jiǎn)介電路板組裝后的功能測(cè)試(FVT FCT)
電路板組裝后的功能測(cè)試一般稱之為FVT或FCT，其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過(guò)仿真電路板實(shí)裝成...查看 -
19-05-2020
測(cè)試工程師在PCB工廠中扮演的角色必不可少
測(cè)試工程師基本上要具備電子/電機(jī)/自動(dòng)控制的背景，最好還要懂得一點(diǎn)軟件，因?yàn)橛行┕S會(huì)要測(cè)試工程師兼...查看 -
19-05-2020
蜂鳴器塑料殼掉落的緊急處理應(yīng)對(duì)策略
本篇文章簡(jiǎn)單的介紹了在生產(chǎn)線上，如果蜂鳴器的塑料殼掉落之后該采用哪種緊急處理的對(duì)應(yīng)策略。讓公司的損耗...查看 -
19-05-2020
SMT PCBA組裝時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件
為了產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)移，本文將著重的介紹出一般電路板組裝（PCBA）轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該要具備的基本文件。...查看
