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  • BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

    19-05-2020

    BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

    對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點,不飽滿焊...
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  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引線可焊性差,焊盤太大,焊盤孔太大...
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  • 2015年第一季度大尺寸面板市場分析

    19-05-2020

    2015年第一季度大尺寸面板市場分析

    根據(jù)市場調查研究數(shù)據(jù)顯示,2015年第一季度,其中3月份大尺寸面板總出貨量約為6880萬片,月增長幅...
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  • 電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    19-05-2020

    電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA電路板的設計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...
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  • 2014全球PCB市場分析

    19-05-2020

    2014全球PCB市場分析

    2014全年以及2015年第一季度全球PCB產(chǎn)業(yè)一片欣欣向榮的景象,除了韓國PCB行業(yè)稍有落后。20...
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  • SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

    19-05-2020

    SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

    由于焊機劑種類繁多,因此應根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如文中所述。...
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  • 令人稱嘆的蘋果新Macbook的PCB電路板的小巧

    19-05-2020

    令人稱嘆的蘋果新Macbook的PCB電路板的小巧

    蘋果和微軟代表上當今世界上科技的頂尖水平,這一點從其對PCB大小的掌控設計就可窺得一般,經(jīng)國外研究人...
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  • SMT生產(chǎn)中質量管理的ISO9000標準應用

    19-05-2020

    SMT生產(chǎn)中質量管理的ISO9000標準應用

    表面組裝技術是一項系統(tǒng)工程,它技術密集知識密集在表面組裝大生產(chǎn)中,設備投資大,技術難度高。在SMT生...
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  • SMT錫膏印刷要求及工藝性能

    19-05-2020

    SMT錫膏印刷要求及工藝性能

    SMT電子組裝過程中,錫膏印刷至關重要,是覺得焊接可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。在錫膏印刷中,要保持錫膏的一致性...
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