19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...
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19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設(shè)計要求
焊盤設(shè)計是表面組裝最基本的工藝設(shè)計，一般應(yīng)從以下四個方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設(shè)計要求
PCBA焊接采用的是熱風再流焊，依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設(shè)計要素要哪些？
PCBA的可制造性設(shè)計，主要包括四個方面的設(shè)計要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
元器件選型13項準則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應(yīng)商清單（ Approved Vendor List，AV...查看
