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  • 導(dǎo)通孔在墊的處理原則

    19-05-2020

    導(dǎo)通孔在墊的處理原則

    導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題,尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候,但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...
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  • 無鉛電子產(chǎn)品的可靠性

    19-05-2020

    無鉛電子產(chǎn)品的可靠性

    無鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對的關(guān)鍵問題...
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  • 錫膏工藝:有鉛錫膏的分類介紹

    19-05-2020

    錫膏工藝:有鉛錫膏的分類介紹

    在日常工作中,人們最常見的焊錫膏(又稱錫膏)分兩類,一類是有鉛錫膏,另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見...
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  • PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

    19-05-2020

    PCB工藝 讓通孔組件傳統(tǒng)插件也走回焊爐制程

    通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB,電路板的電鍍通孔上面,然后再把傳統(tǒng)插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...
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  • SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

    19-05-2020

    SMT前PCB后制人工手動(dòng)拼板有什么好處?

    臺(tái)灣廠商還是想出了一個(gè)折衷的方案,來克服一些陰陽板的缺點(diǎn)限制。為了減小多拼板所造成的X-board損...
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  • 李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    19-05-2020

    李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    錫珠的產(chǎn)生會(huì)對電子產(chǎn)品的輕薄化技術(shù)要求產(chǎn)生嚴(yán)重影響,本文重點(diǎn)介紹錫珠產(chǎn)生機(jī)理及控制方法,對于PCBA...
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  • 回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

    19-05-2020

    回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

    回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”(ReflowOven),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化...
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  • 潮濕敏感器件MSD的處理

    19-05-2020

    潮濕敏感器件MSD的處理

    潮濕敏感器件MSD,其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分,塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條...
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  • SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷

    19-05-2020

    SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷

    SMT貼片是整個(gè)貼片加工中的最重要的環(huán)節(jié),SMT貼片的質(zhì)量決定了最終的產(chǎn)品質(zhì)量,SMT不良現(xiàn)象主要有...
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