19-05-2020
PCB板的振動(dòng)試驗(yàn)和沖擊試驗(yàn)
PCB振動(dòng)試驗(yàn)是考核產(chǎn)品耐受振動(dòng)環(huán)境（有不同震動(dòng)等級(jí)）的能力，檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造上耐振方面的...
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19-05-2020
蘋(píng)果新Macbook的壓力觸控板Force Touch使用體驗(yàn)
全新的12寸Macbook的一大亮點(diǎn)就是全新的觸控面板Force Touch,相比較原來(lái)的觸控面板，...查看 -
19-05-2020
斯坦福大學(xué)發(fā)明一款60秒內(nèi)充滿手機(jī)的新型電池
斯坦福大學(xué)研究組日前發(fā)明了一款新型快速充電電池，可以在60秒內(nèi)為智能手機(jī)完成充電，而且具有安全、壽命...查看 -
19-05-2020
SMT無(wú)鉛組裝工藝表面處理總結(jié)
由于SMT無(wú)鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現(xiàn)微型化趨勢(shì)，HASL工藝具有表面不平整的特性，一般用OSP...查看 -
19-05-2020
考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求
諾的電子從PCB設(shè)計(jì)方便簡(jiǎn)述了機(jī)械應(yīng)力對(duì)PCB器件布局的影響，從而更合理的進(jìn)行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查
SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要，能有效指導(dǎo)后續(xù)流程改進(jìn)，其中使用最為廣泛的外觀檢查能明確并記錄問(wèn)...查看 -
19-05-2020
技術(shù)成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料
銦泰公司日前發(fā)布一款無(wú)鉛焊膏BiAgX，可用來(lái)替代傳統(tǒng)的無(wú)鉛產(chǎn)品，具有成本低，可靠性高等有點(diǎn)，滿足電...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
在SMT電子組裝工藝中，需要履行相關(guān)的國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以提升電子元器件組裝的質(zhì)量要求，同時(shí)為可靠性試驗(yàn)...查看 -
19-05-2020
聯(lián)華電子從臺(tái)積電客戶手中搶得高端28納米芯片訂單
聯(lián)華電子從臺(tái)積電手中搶走28納米高端芯片的客戶，包括高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)，不僅如此，三星16/14納米晶...查看
