19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念是什么？
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)是什么？
電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設(shè)計的技術(shù)要求，通過一定的連...查看 -
19-05-2020
PCB基準(zhǔn)識別點的要求
基準(zhǔn)識別點也稱Mark點，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了組裝使用的每個設(shè)備能...查看 -
19-05-2020
焊盤尺寸設(shè)計缺陷具體是什么？
SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程...查看 -
19-05-2020
新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么？
新型元器件與高密度組裝技術(shù)具體指的是什么？...查看 -
19-05-2020
可制造性設(shè)計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀(jì)90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看
