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  • PCBA加工中的質(zhì)量度量和改進(jìn)方法

    20-10-2023

    PCBA加工中的質(zhì)量度量和改進(jìn)方法

    質(zhì)量度量和改進(jìn)方法是確保PCBA制造過程質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。持續(xù)監(jiān)控、分析和改進(jìn)制造過程對(duì)于提供...
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  • PCBA加工中的環(huán)保實(shí)踐和可持續(xù)制造

    19-10-2023

    PCBA加工中的環(huán)保實(shí)踐和可持續(xù)制造

    PCBA加工中的環(huán)保實(shí)踐和可持續(xù)制造是當(dāng)前電子制造業(yè)中越來越重要的方面。...
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  • 柔性電子電路板(Flex PCB)設(shè)計(jì)和應(yīng)用

    18-10-2023

    柔性電子電路板(Flex PCB)設(shè)計(jì)和應(yīng)用

    柔性電子電路板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用具有廣泛的領(lǐng)域和潛在的機(jī)會(huì)。它們能夠在不同的應(yīng)用中提供靈活性、可靠性和性能...
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  • PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì):ATE和自動(dòng)化測(cè)試

    17-10-2023

    PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì):ATE和自動(dòng)化測(cè)試

    PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì)包括高集成度、高速信號(hào)測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和AI、自動(dòng)化、5G和IoT測(cè)試、...
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  • PCBA組裝中的可靠性工程:故障模式和影響分析(FMEA)

    16-10-2023

    PCBA組裝中的可靠性工程:故障模式和影響分析(FMEA)

    FMEA是一個(gè)非常強(qiáng)大的工具,可以用于提前預(yù)防潛在問題,從而降低產(chǎn)品的故障率和維修成本。...
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  • PCBA制造中的延長壽命設(shè)計(jì):MTBF和可維修性

    15-10-2023

    PCBA制造中的延長壽命設(shè)計(jì):MTBF和可維修性

    通過結(jié)合提高M(jìn)TBF和提高可維修性的策略,可以延長PCBA制造中的設(shè)備壽命,提高其可靠性,并降低運(yùn)營...
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  • PCBA裝配中的小批量生產(chǎn) vs 大規(guī)模量產(chǎn)

    14-10-2023

    PCBA裝配中的小批量生產(chǎn) vs 大規(guī)模量產(chǎn)

    很多公司可能會(huì)采用混合模式,結(jié)合小批量生產(chǎn)和大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。例如,他們可以使用小批量生產(chǎn)來滿足初期...
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  • PCBA制造中的表面精加工:金屬化和防腐蝕處理

    13-10-2023

    PCBA制造中的表面精加工:金屬化和防腐蝕處理

    金屬化和防腐蝕處理是PCBA制造中的關(guān)鍵步驟,它們有助于確保電子元件與印刷電路板之間的可靠連接,同時(shí)...
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  • 電路板設(shè)計(jì)的EMI(電磁干擾)抑制方法

    12-10-2023

    電路板設(shè)計(jì)的EMI(電磁干擾)抑制方法

    有效地抑制電磁干擾,確保電路板設(shè)計(jì)在EMI方面達(dá)到所需的性能和合規(guī)性。電磁兼容性是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵...
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