23-09-2023
電子元件供應(yīng)鏈管理：確保物料的可用性和質(zhì)量
電子元件供應(yīng)鏈管理是一個復(fù)雜的任務(wù)，要求制造商具備高度的組織性和協(xié)調(diào)性。它對于確保生產(chǎn)計劃的準時交付...
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22-09-2023
RoHS和REACH：對PCBA加工的環(huán)保法規(guī)影響
RoHS和REACH法規(guī)對PCBA加工產(chǎn)生了環(huán)保、安全和供應(yīng)鏈管理方面的影響。制造商需要積極遵守這些...查看 -
21-09-2023
PCBA組裝中的材料選擇：焊料、PCB和封裝材料
在PCBA組裝中，材料的選擇對于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要，需要綜合考慮焊料、PCB和封裝材料的互...查看 -
20-09-2023
PCBA制造業(yè)的趨勢和未來展望
PCBA制造業(yè)將繼續(xù)面臨快速變化的技術(shù)和市場趨勢。制造商需要不斷升級設(shè)備、改進流程、提高質(zhì)量控制和適...查看 -
19-09-2023
高速電路板設(shè)計：信號完整性和差分對的考慮
高速電路板設(shè)計中的信號完整性和差分對的考慮事項是確保電路性能穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。這些因素需要在設(shè)計階段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA測試和質(zhì)量控制：確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟
PCBA測試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過細致的質(zhì)量控制和全面的測試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當?shù)姆庋b類型取決于您的具體應(yīng)用、設(shè)計需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數(shù)一般...查看 -
16-09-2023
PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法
要確保高質(zhì)量的PCBA組裝，重要的是實施嚴格的質(zhì)量控制和檢查程序，同時不斷改進焊接工藝和技術(shù)。定期進...查看 -
15-09-2023
無鉛焊接 vs 鉛焊接：環(huán)保與性能的權(quán)衡
無鉛焊接已經(jīng)成為電子制造業(yè)的主流，但在特定情況下，鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無論您選擇哪種方法，都...查看
